spContent=《IC制造工艺》（又叫《集成电路制造工艺》），该课程由我校微电子专业与中科院苏州纳米所纳米加工平台为代表的的合作企事业单位共同开发，是为培养半导体类企业所需要的工艺技术员而开设的主要的核心课程。该课程主要面向高职高专层次的微电子技术专业学生，同时兼顾企业相关专业的工程技术人员及广大微电子专业爱好者的学习需要。
《IC制造工艺》（又叫《集成电路制造工艺》），该课程由我校微电子专业与中科院苏州纳米所纳米加工平台为代表的的合作企事业单位共同开发，是为培养半导体类企业所需要的工艺技术员而开设的主要的核心课程。该课程主要面向高职高专层次的微电子技术专业学生，同时兼顾企业相关专业的工程技术人员及广大微电子专业爱好者的学习需要。
—— 课程团队
课程概述
课程主要包括集成电路制造工艺介绍、薄膜制备技术、光刻技术、刻蚀技术、掺杂技术、平坦化技术、IC封装技术及测试、硅衬底制备、超净间洁净技术等几个部分。
授课目标
课程主要介绍以集成电路为代表的半导体器件制造工艺流程，通过课程的学习使学习者掌握半导体器件制造各工序工艺原理和操作方法，工艺参数检测和工艺质量分析方法，从而使学生具备工艺设备操作、工艺检测、工艺分析的能力，并具备一定的工艺流程设计和工艺管理能力。
课程大纲
单元1：集成电路制造工艺概述
课时目标：了解集成电路的发展历史、现状和发展趋势；了解典型NMOS工艺流程；了解TTL工艺流程。
1-1 集成电路制造工艺的发展
1-2 TTL制造工艺流程介绍
1-3 NMOS制造工艺流程介绍
单元2：半导体材料及硅衬底的制备
课时目标：了解常用的半导体材料及其特性； 掌握单晶硅的制备方法； 掌握晶圆加工的基本流程。
2-1 认识半导体材料
2-2 多晶硅制备
2-3 单晶硅制备
2-4 硅单晶的质量检验
2-5 晶圆制备的工艺流程
单元3：超净间及清洗技术
课时目标：了解超净间的组成和特点及进出超净间的注意事项；了解半导体制造工艺中的清洗技术和常用的清洗方法；了解半导体制造中常用的化学药品的种类和特性。
3-1 认识超净间
3-2 清洗技术和清洗方法
3-3 半导体中的化学药品
单元4：薄膜制备
课时目标：了解薄膜的基本知识，掌握薄膜制备的几种常用方法：SiO2的热氧化、化学气相沉积（CVD）、外延技术和 物理气相沉积（PVD）。
4-1 薄膜的认识
4-2 SiO2的热氧化
4-3 化学气相沉积（CVD）
4-4 外延技术
4-5 物理气相沉积（PVD)
单元5：光刻技术
课时目标：掌握基本的光刻技术的工艺流程；了解先进的光刻工艺技术。
5-1 基本的光刻工艺
5-2 光刻胶
5-3 先进光刻工艺技术
单元6：刻蚀技术
课时目标：了解刻蚀工艺技术；掌握常用的刻蚀方法：湿法刻蚀和干法刻蚀。
6-1 刻蚀工艺技术简介
6-2 刻蚀方法：湿法刻蚀
6-3 刻蚀方法：干法刻蚀
单元7：掺杂技术
课时目标： 了解掺杂的基本概念；掌握热扩散的概念、热扩散的常用方法及扩散质量参数的检测方法；掌握离子注入进行掺杂的技术。
7-1 热扩散介绍
7-2 热扩散方法
7-3 扩散参数的质量检测
7-4 离子注入技术
单元8：平坦化技术
课时目标：了解平坦化技术概念；了解几种常用的传统平坦化技术；掌握化学机械抛光(CMP)方法。
8-1平坦化技术
8-2 化学机械抛光（CMP）技术
单元9：集成电路封装与测试
课时目标：了解封装的意义、封装的分类及常用封装；掌握集成电路封装的工艺流程；掌握集成电路测试的意义、分类及常用的测试方法。
9-1 集成电路封装技术介绍
9-2 集成电路封装工艺流程
9-3 集成电路测试技术介绍
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预备知识
参考资料
集成电路制造工艺 电子工业出版社 孙萍主编2014
集成电路制造工艺 史小波、曹艳编著
微纳米加工技术及其应用（第三版） 高等教育出版社 崔铮 2013
纳米集成电路制造工艺 清华大学出版社 张汝京主编 2014
集成电路制造工艺技术体系 严利人，周卫 著 2017
常见问题
集成电路制造工艺这门课程主要培养学员什么样的职业能力？未来可以从事哪些职业岗位？
