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IC制造工艺
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课程详情
课程评价
spContent=《IC制造工艺》（又叫《集成电路制造工艺》），该课程由我校微电子专业与中科院苏州纳米所纳米加工平台为代表的的合作企事业单位共同开发，是为培养半导体类企业所需要的工艺技术员而开设的主要的核心课程。该课程主要面向高职高专层次的微电子技术专业学生，同时兼顾企业相关专业的工程技术人员及广大微电子专业爱好者的学习需要。
—— 课程团队
课程概述

课程主要包括集成电路制造工艺介绍、薄膜制备技术、光刻技术、刻蚀技术、掺杂技术、平坦化技术、IC封装技术及测试、硅衬底制备、超净间洁净技术等几个部分。



授课目标

课程主要介绍以集成电路为代表的半导体器件制造工艺流程，通过课程的学习使学习者掌握半导体器件制造各工序工艺原理和操作方法，工艺参数检测和工艺质量分析方法，从而使学生具备工艺设备操作、工艺检测、工艺分析的能力，并具备一定的工艺流程设计和工艺管理能力。

课程大纲
预备知识

需要具备半导体物理和器件、电子技术基础等知识。

参考资料

  1. 集成电路制造工艺    电子工业出版社 孙萍主编2014

  2. 集成电路制造工艺     史小波、曹艳编著

  3. 微纳米加工技术及其应用（第三版）    高等教育出版社 崔铮 2013

  4. 纳米集成电路制造工艺   清华大学出版社 张汝京主编 2014

  5. 集成电路制造工艺技术体系 严利人，周卫 著 2017

常见问题

集成电路制造工艺这门课程主要培养学员什么样的职业能力？未来可以从事哪些职业岗位？