SPOC学校专有课程
半导体物理与器件原理
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spContent=本课程的名称为《半导体器件电子学》,引用了复旦大学蒋玉龙教授的《半导体物理与器件基础》,并在此基础上进行了删减和调整。
—— 课程团队
课程概述

本课程是微电子和集成电路与集成系统两个本科专业的专业基础课,课程内容主要包括半导体物理和半导体器件两方面内容,其中的重点在半导体器件,半导体物理部分涉及的内容比较简略。在半导体物理部分中将简要学习半导体能带论、半导体载流子统计、半导体载流子输运、非平衡载流子等基本半导体物理知识。在半导体器件部分中将学习PN结、双极型三极管(BJT)和MOS场效应晶体管(MOSFET)等三种基本半导体器件的物理结构、工作原理、直流特性、频率特性、开关特性等知识、通过本课程的学习,学生能够掌握基本的半导体物理知识,学习到基本半导体器件工作特性与半导体材料、工艺、结构等参数之间的关系,为进一步学习后续的集成电路设计、工艺等课程做好准备。

成绩要求

完整的完成本课程学习的同学,最终成绩包括单元测验和课堂讨论两方面的内容,占比分布为90%和10%。

课程大纲
预备知识

大学物理,高等数学,模拟电子学

参考资料
  1. 刘恩科,朱秉升 《半导体物理学》 国防工业出版社 2011

  2. 冯文修 《半导体物理学基础教程》 国防工业出版社 2004

  3. 叶良修 《半导体物理学》 高等教育出版社 1987

  4. R. M. Warner, B. L. Grung 《Semiconductor-Device Electronics》 电子工业出版社 2002

  5. K. Seeger 《Physics of Semiconductor: An Introduction》 Springer- Verlag 2004

  6. 曾树荣 半导体器件物理基础 北京大学出版社 2002

  7. 刘树林,张华曹,柴长春 半导体器件物理 电子工业出版社 2005

  8. 施敏(美)著,黄振岗译 半导体器件物理 电子工业出版社 1987

  9. 刘永,张福海编著 晶体管原理 国防工业出版社 2002

  10. S. Wolf Silicon Processing for the VLSI Era, Vol. 3 Lattice Press 1995

常见问题

这是一门专业性非常强的课程,需要坚定的毅力!学习本课程尚无捷径,唯有勤学苦练。