本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节,以集成电路生产过程为导向,根据企业岗位设置,对教学内容进行模块化设计,分基础模块、核心模块,拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解,同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。
1.掌握双极和MOS集成电路工艺基本流程; 2.掌握集成电路制造各道工序的原理和方法、集成电路制造过程中的主要参数和检测方法; 3.了解新工艺与必要的生产管理知识; 4.具备集成电路制造工艺操作能力、主要工艺参数的分析能力、查阅新工艺新技术的能力、分析客户要求,设计工艺流程的能力;
1.常用的半导体器件,如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。
2.双极集成电路和MOS集成电路的基本结构和工作原理。
《集成电路制造工艺》,孙萍主编,电子工业出版社。
《半导体工艺》,张渊主编,机械工业出版社。
《芯片制造-半导体工艺制程使用教程(第六版)》,Peter Van Zant著,电子工业出版社。
内容比较多,知识点比较分散,专业术语需要理解。
理论内容如何与实践操作相结合。