集成电路制造工艺
分享
课程详情
课程评价
spContent=本课程是我校省品牌建设专业——微电子技术专业的重要核心课程,是国家微电子技术教学资源库的重点建设课程,是无锡市精品课程和精品资源共享课程。课程团队编写的教材获评职业教育“十二五”、“十四五”国家规划教材。《氧化工艺设备的操作》、《二极管工艺参数的设计》和《芯片制造中扩散工艺的设计与操作》等作品分别获得国家和江苏省“信息化教学设计大赛”一等奖、二等奖。本课程内容直接对接半导体芯片制造工岗位知识和技能要求。
—— 课程团队
课程概述

集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。集成电路芯片制造产业人才缺口比较大。

本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、技术方法、设备操作及工艺参数的检测和质量控制方法。课程内容对应集成电路产业链的关键环节,以集成电路生产过程为导向,根据集成电路生产制造岗位设置,对教学内容进行模块化重构,分为基础模块、核心模块,拓展模块、提升模块四部分。教学设计既注重学生对集成电路完整生产工艺流程有整体认识体会,同时又突出对集成电路芯片制造五类核心工艺的理解掌握。课程开设持续更新集成电路制造的新工艺、新技术、新材料、新装备,还有集成电路制造工艺的虚拟仿真等教学内容。

通过本课程的学习,为将来从事集成电路芯片制造岗位打下基础,也为半导体设备维护岗位、IC版图设计岗位等提供理论支撑。

本课程虚拟仿真特色鲜明,校企合作平台资源丰富,实践教学资源充实,岗课赛证有机融通,课程思政巧妙融入教学,教学过程实施多元化、过程化考核。

授课目标

学生通过本课程的学习,能够掌握集成电路芯片制造的过程、原理、方法、设备操作及工艺参数等基本理论,能够根据半导体器件及集成电路芯片的制造技术要求,制定相关的工艺文件,分析工艺质量问题,操作核心工艺设备,能够养成良好的职业习惯,将来可以做一个合格的芯片前道制造技术员和半导体专用设备维护员;同时还可以根据工艺参数的具体要求,正确操作各种后道封装与测试设备,重点包括装片、键合、包封、切筋、分选测试、激光打印等,为做一个半导体芯片后道封装、测试技术员打下基础。

课程大纲
预备知识

1.常用的半导体元器件,如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。

2.双极集成电路和MOS集成电路的基本结构和工作原理。

参考资料
  1. 教材:《集成电路制造工艺》,孙萍主编,电子工业出版社,职业教育“十四五”国家规划教材。
  2. 参考资料:《半导体工艺》,张渊主编,机械工业出版社。
  3. 参考资料:《芯片制造-半导体工艺制程使用教程(第六版)》,Peter Van Zant著,电子工业出版社。
常见问题
  1. Q : 内容比较多,知识点比较分散,专业术语需要理解。
  2. A : 尽可能通过课堂测验,复习巩固理论知识
  3. Q : 理论内容如何与实践操作相结合,即如何用理论解决实践问题。
  4. A : 多看几遍操作视频,加强相互沟通讨论