集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。集成电路芯片制造产业人才缺口比较大。
本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、技术方法、设备操作及工艺参数的检测和质量控制方法。课程内容对应集成电路产业链的关键环节,以集成电路生产过程为导向,根据集成电路生产制造岗位设置,对教学内容进行模块化重构,分为基础模块、核心模块,拓展模块、提升模块四部分。教学设计既注重学生对集成电路完整生产工艺流程有整体认识体会,同时又突出对集成电路芯片制造五类核心工艺的理解掌握。课程开设持续更新集成电路制造的新工艺、新技术、新材料、新装备,还有集成电路制造工艺的虚拟仿真等教学内容。
通过本课程的学习,为将来从事集成电路芯片制造岗位打下基础,也为半导体设备维护岗位、IC版图设计岗位等提供理论支撑。
本课程虚拟仿真特色鲜明,校企合作平台资源丰富,实践教学资源充实,岗课赛证有机融通,课程思政巧妙融入教学,教学过程实施多元化、过程化考核。
学生通过本课程的学习,能够掌握集成电路芯片制造的过程、原理、方法、设备操作及工艺参数等基本理论,能够根据半导体器件及集成电路芯片的制造技术要求,制定相关的工艺文件,分析工艺质量问题,操作核心工艺设备,能够养成良好的职业习惯,将来可以做一个合格的芯片前道制造技术员和半导体专用设备维护员;同时还可以根据工艺参数的具体要求,正确操作各种后道封装与测试设备,重点包括装片、键合、包封、切筋、分选测试、激光打印等,为做一个半导体芯片后道封装、测试技术员打下基础。
1.常用的半导体元器件,如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。
2.双极集成电路和MOS集成电路的基本结构和工作原理。