hi,小慕
半导体器件物理
第17次开课
开课时间: 2025年03月17日 ~ 2025年06月30日
学时安排: 2-4小时每周
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课程详情
课程评价(91)
spContent=通过本课程的学习,了解集成电路IC芯片的最基本构成--半导体器件
通过本课程的学习,了解集成电路IC芯片的最基本构成--半导体器件
—— 课程团队
课程概述

   《半导体器件物理》是微电子技术专业的专业核心课程,微电子专业的学生今后主要从事集成电路的生产、设计、管理和其他相关工作。掌握半导体物理与半导体器件的基本概念、基本理论以及基本的分析方法对于职业能力和职业素养的培养起到明显的促进作用,为培养适合微电子行业的懂理论、精技能、高素质的高技能应用型人才提供了有力的支撑。

    通过本课程的学习,学生重点要掌握半导体材料的特性、PN结理论、双极型晶体管、MOS晶体管及其他常见半导体器件的结构,了解器件的工作原理、版图的阅读、双极型晶体管的设计方法等内容,能运用学到的知识对常用的晶体管进行简单的分析和初步的设计。

   本课程可为半导体集成电路、集成电路制造工艺、集成电路设计等集成电路电路类其它专业课程的学习奠定基础。


   课程对接集成电路开发与测试、集成电路设计与验证职业技能证书。

授课目标

通过本课程的学习掌握半导体材料的基本特性和导电原理。了解常用的半导体器件,掌握其结构,特性和工作原理,能够对器件性能进行一定的分析。

课程大纲
模块一 半导体特性
1.1 半导体的晶体结构
1.2 半导体中的电子状态
1.3 杂质与缺陷
1.4 热平衡载流子
1.5 非平衡载流子
1.6 载流子的运动
模块二 PN结
2.1 平衡PN结
2.2 PN结的直流特性
2.3 PN结电容
2.4 PN结的击穿特性
2.5 PN结的开关特性
模块三 双极型晶体管
3.1 晶体管结构与工作原理
3.2 晶体管的直流特性
3.3 晶体管的频率特性
3.4 晶体管的功率特性
3.5 晶体管的开关特性
模块四 半导体的表面特性
4.1 半导体表面系统
4.2 表面空间电荷区与表面势
4.3 MOS结构的阈值电压
4.4 MOS结构的C-V特性
4.5 金属与半导体接触
模块五 MOS场效应晶体管及特性
5.1 MOS型晶体管的结构与分类
5.2 MOS型晶体管的阈值电压
5.3 MOS型晶体管的直流特性
5.4 MOS型晶体管的频率特性
5.5 MOS型晶体管的版图结构
预备知识
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预备知识

无要求

参考资料


参考教材:

《半导体器件物理》、ISBN:9787121317903、徐振邦、电子工业出版社、2022年01月、“十二五”江苏省高等学校重点教材、“十三五”、“十四五”职业教育国家规划教材


学习辅助资料:

[1]《半导体器件物理》刘树林 电子工业出版社. 

[2]《半导体器件》 陈星弼编 北京:电子工业出版社

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