电子产品制造工艺
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课程详情
课程评价
spContent=《电子产品制造工艺》是面向电子信息大类各专业开设的一门专业基础课程,授课对象可为中高职院校及应用型本科院校的学生,也可为电子制造企业一线人员。课程主要讲解PCBA的制造过程,从基本的电子元器件的识读与检测,到手工制作电子产品,进而详细讲解如何大规模制造电子产品。 ——————课程团队
—— 课程团队
课程概述

《电子产品制造工艺》课程是电子信息大类各专业的基础平台课程,课程依托江苏地区强大的电子制造业背景,多年校企合作经验进行建设,目标是让学员了解印制电路板的手工焊接、回流焊接、波峰焊接工艺,以及电子组装等关键工艺的基本知识和相应设备,会依据相关标准判定PCBA的焊接质量。项目一 “走进PCBA”,通过本章节的学习,学员能全面了解PCBA的组成,能识读和检测各种电子元器件;项目二“手工焊接与拆焊工艺”,通过本章节的学习,学员能了解焊接材料和焊接工具,熟练掌握手工焊接技能,熟悉手工组装印制电路板的流程,熟悉拆焊工艺;项目三“电子产品的自动化生产工艺”,通过本章节的学习,学员能了解电子产品的自动化生产过程,内容包括表面组装技术、回流焊工艺、波峰焊工艺等;项目四“电子产品的质量控制”,通过本章节的学习,学员能了解电子产品生产企业如何把控电子产品的质量,以及电子产品的认证知识。

本课程提供远程手工焊接实践教学,通过网络学习手工焊接印制电路板,为您后续成为家电维修工作人员奠定基础。同时,通过线上电子制程知识的学习,为您进入电子制程企业奠定知识基础。

授课目标

    一、素质目标   

    1. 培养学生谦虚、好学的能力,能利用各种信息媒体,获取新知识、新技术;

    2. 培养学生勤于思考、做事认真的良好作风;

    3. 培养学生分析问题、解决实际问题的能力;

    4. 培养学生的沟通能力及团队协作精神;

    5. 引入5S 的规范和评价体系,培养学生良好的职业素养;

    6. 培养学生的质量意识、安全意识;

    7. 培养学生社会责任心、环保意识。

二、能力目标

    1. 能用万用表检测电子元器件;

    2. 能手工焊接与拆焊通孔插装元器件;

    3. 能手工焊接与拆焊表面贴装元器件;

    4. 能用 IPC-A-610 工艺标准检验判定电路板的装配质量;

    5. 能手工组装符合企业标准的小型电子产品。


  三、知识目标      

    1. 掌握电子元器件参数的识读方法;

    2. 熟悉元器件质量判定依据;

    3. 熟悉手工焊接和拆焊的工艺流程;

    4. 了解 IPC-A-610 工艺标准;

    5. 了解静电的危害及静电防护知识;

    6. 了解印刷工艺、贴片工艺、回流焊工艺、插件工艺、波峰焊工艺及设备;

    7. 了解PCBA生产过程中的品质管控;

    8. 了解AOI自动光学检测仪、X射线检测仪、ICT测试仪工作原理;

            9. 了解电子产品的检验与认证。

课程大纲
预备知识

先修课程:《电路分析基础》

同步学习课程:《模拟电子技术》、《数字电子技术》

参考资料

1)《现代电子组装工艺》王应海、屈有安、朱利军主编,上海交通大学出版社。

2)《电子产品制造工艺》陈粟宋、肖文平、王卫平主编,高等教育出版社。

3)《电子元器件的焊接工艺教程》邵利群、臧华东主编,电子工业出版社。

常见问题

Q :  课程怎么学习?

A :  如果本校有电子组装类实训课程,建议在实训期间集中上线学习;如果本校没有实训课程,仅想了解电子产品制程知识,也建议集中一段时间一口气学习线上知识。