本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节，以集成电路生产过程为导向，根据企业岗位设置，对教学内容进行模块化设计，分基础模块、核心模块，拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解，同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。本次课程开设会补充部分最新的工艺技术及集成电路工艺仿真部分的内容。

学生通过本课程的学习，能够掌握集成电路芯片制造的过程、原理、方法、设备操作及工艺参数等基本理论，能够根据半导体器件及集成电路芯片的制造技术要求，制定相关的工艺文件，分析工艺质量问题，操作核心工艺设备，能够养成良好的职业习惯，将来可以做一个合格的芯片前道制造技术员和半导体专用设备维护员；同时还可以根据工艺参数的具体要求，正确操作各种后道封装与测试设备，重点包括装片、键合、包封、切筋、分选测试、激光打印等，为做一个半导体芯片后道封装、测试技术员打下基础。

1.常用的半导体器件，如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。

2.双极集成电路和MOS集成电路的基本结构和工作原理。

1. 《集成电路制造工艺》，孙萍主编，电子工业出版社。

2. 《半导体工艺》，张渊主编，机械工业出版社。

3. 《芯片制造-半导体工艺制程使用教程（第六版）》，Peter Van Zant著，电子工业出版社。
   

1. Q :  内容比较多，知识点比较分散，专业术语需要理解。

   A :  尽可能通过课堂测验，复习巩固理论知识
   

2. Q :  理论内容如何与实践操作相结合，即如何用理论解决实践问题。

   A :  多看几遍操作视频，加强相互沟通讨论