《集成电路制造工艺与装备》课程的目的是为机械设计制造及其自动化专业和其它相关专业的本科生提供半导体及集成电路制造方面的相应专门知识。通过对本课程的学习，使学生掌握半导体集成电路制造技术的基本原理、方法和流程，对半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的理解，了解集成电路制造相关领域的技术、设备、工艺，使学生具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。并为后续相关课程奠定必要的理论基础，为学生今后从事半导体集成电路的生产、制造和设计打下坚实基础。

本课程的主要目标是：

1. 掌握半导体集成电路制造技术的基本原理，方法，流程及相关装备；

2. 学会对集成电路制造工艺中的参数做出最优选择；

3. 具备独立思考分析与团队合作的能力，学会将理论用于实践指导集成电路制造的流程设计。

满分100分，达到60分合格，成绩构成包括以下三项：

（1）平时成绩

• 占比：30%；

• 考核内容：根据课程讲授内容布置相应的课后作业，要求学生能够独立完成，加深课堂知识理解；

• 评价标准：按照学生做题的正确性给分。
  

（2）课堂考勤

• 占比：20%；

• 考核内容：学生的缺勤，迟到，以及课堂讨论参与的积极程度。

• 评价标准：按照学生的课堂表现给分。

（3）课程报告

• 占比：50%；

• 考核内容：结课后根据课程所学内容按照要求提交一篇文字报告并做现场演示。

• 评价标准：按照文字报告的内容质量、格式规范以及现场演示的表现给分。

高等数学，大学物理

教材：

1、王蔚，田丽，任明远. 集成电路制造技术-原理与工艺. 电子工业出版2016

主要参考书：

1、Michael Quirk, Julian Serda著，韩郑生等译. Semiconductor Manufacturing Technology半导体制造技术.电子工业出版社.2015

2、刘新，彭勇，蒲大雁. 集成电路制造工艺. 机械工业出版社.2015