本课程主要介绍用X射线衍射和电子显微技术分析材料微观组织结构的原理、仪器设备及试验方法。主要内容包括：X射线物理学基础、X射线的衍射基础、多晶物相分析、应力测量与分析、电子光学及电子显微学基础、透射电子显微镜的结构与工作原理、电子衍射和衍衬成像分析、高分辨透射电子显微术、扫描电子显微镜和电子探针、电子背散射衍射分析技术和其他显微分析方法。通过本课程的学习，使学生掌握X射线衍射和电子显微技术分析的基础理论、仪器用途及测试方法，能选择恰当的材料分析仪器及方法对材料科学与工程中涉及的材料微观组织结构进行分析与检测，为材料科学与工程复杂问题的解决提供科学依据。

课程目标1：提高学生的材料科学与工程研究能力，使学生能够将X射线衍射和电子显微技术分析原理及研究方法用于材料科学与工程复杂问题中涉及的材料微观组织结构的分析与检测，为复杂工程问题的分析、解释及综合判断提供依据。 

  课程目标2：提高学生使用现代工具的能力，使学生能正确将X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、能谱仪（EDS）及波谱仪（WDS）等仪器及测试技术用于材料科学与工程复杂问题的辅助研究，并能够理解它们的局限性。

  本课程总成绩为100分，由平时成绩和期末成绩两部分组成，其占比为：课程成绩=平时成绩×40%+期末成绩×60%。

  平时成绩分为考勤、平时作业和课堂测试。期末成绩为期末考试卷面成绩，考试内容涵盖全部上课内容，综合考核学生对材料分析方法系统知识的掌握程度，培养学生综合分析、归纳和解决问题的能力。

高等数学、大学物理、大学物理实验、普通化学、材料科学基础、材料科学基础实验

选用教材

[1] 周玉主编. 材料分析方法（第四版）[M].北京：机械工业出版社，2020年.

推荐参考书

[2] 王富耻.材料现代分析测试方法[M]. 北京：北京理工大学出版社，2006年.

[3] 章晓中.电子显微分析[M]. 北京：清华大学出版社出版，2006年.

[4] 李树棠.晶体X射线衍射学基础[M]. 北京：冶金工业出版社，1990年.

[5] 范 雄.金属X射线学[M]. 北京：机械工业出版社，1980年.