集成电路工艺是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。本课程是电子科学与技术、微电子学和其他相关专业的理论基础课。本课程旨在学习和掌握VLSI的主要工艺与原理及其有关工艺设备的特点，综合应用学生已学过的半导体物理、半导体器件基础等课程知识，去解决现代VLSI制造中的实际工艺问题，对于将来从事现代VLSI与系统设计和制造的本科生和研究生来说必不可少。

从设备结构及其工作原理、单项工艺方法、工艺集成技术、工艺流程等方面，介绍集成电路芯片的制造工艺原理。了解集成电路芯片是如何制造出来的，加深对器件结构和集成电路的理解，为掌握器件结构和集成电路的设计打下良好的基础。

本门课程的成绩要求为完成该课程的全部大纲要求内容，综合总评达到合格为准。

集成电路和半导体相关先行知识。

推荐教材：Xiao Hong, Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, SPIE, 2012

参考书目：Hong Xiao著,杨银堂等译，半导体制造技术导论，电子工业出版社，2013