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LED制造技术与应用
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spContent=《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。
—— 课程团队
课程概述

1.  课程基本情况

本课程从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出具体的解决方法。本课程还讨论在不同的应用中如何合理地选用LED器件。

LED制造技术及应用》是材料物理专业的一门专业必修课,通过本课程的教学,应使学生对LED的基本概念、LED开发和应用有比较全面和系统的认识,为以后进一步学习和从事LED材料设计、器件制备等工作打下良好的理论基础,同时提高学生保护和改善环境、实现人类社会可持续发展的意识。本课程可使学生掌握LED的基本结构、制造工艺的基本环节、工作原理;在学习过程中学生既可以掌握理论知识,又可以习得一定的实践能力。教学过程主要以理论讲授为主线,以视频教学为辅助。

2.  课程特色

本课程在各个项目实施过程中综合采用了讲授为主、案例教学法、交流探讨法、头脑风暴法等多种教学方法。

(1)讲授为主

以现代LED产品为引入点,介绍Lamp-LED件的封装工艺、LED照明产品的制造工艺及性能检测方法。采用融“教、学”为一体,强化学生能力培养的教学模式来达到拓展学生视野,最大程度的激发学生的学习兴趣和教学目的。

(2)案例教学法与角色教学法

教师将企业的真实案例或角色引入教学,在教学中让学生模拟企业员工完成这些案例。比如:如果你是一名操作工,你如何操作装置?如果你是一名工段长,如何让装置发挥最大产能?如果你是一名工艺员,该从哪方面对工艺进行技术改造与创新?

(3)讨论法

  师生围绕教学内容或单元教学项目,按照项目要求共同制定出完成任务的方案,然后予以实施,并进行事后的信息反馈。教学引导为主,着重引导学生探索。比如对教材中各种设备工作原理的介绍、操作过程方案的分析、方案的选择、操作条件的确定等主要通过讨论式进行讲授。

(4)引导文教学法

在各个情景的教学过程中,我们以主教材为基础,采用引导文教学法,有时课前以引导文及任务书的形式布置下一次工作任务的主要内容,完成工作任务的思路。每个工艺环节制作多媒体课件,将文字、图片、音频视频有机结合为一体,通过课程讲授与课堂视频来加快知识内化进程,改善学习效果。

授课目标

   课程总体目标:

   《LED制造技术与应用》课程的任务,旨在让学生了解LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面以及LED的基本概念与相关技术,了解LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并掌握针对这些问题提出了具体的解决方法,了解在不同的应用中如何合理地选用LED器件。另外,本课程在学习过程中,可以使学生初步学习到科学的思想方法和研究问题的方法。这些都起着开阔思路、激发探求和创新精神、增强适应能力、提高人才素质的重要作用。学好本课程,不仅对学生在校的学习十分重要,而且对学生毕业后的工作和进—步学习新理论、新技术,不断更新知识,都将发生深远的影响。

   通过本课程的教学,应使学生对LED的基本概念、LED芯片制作的工艺流程、LED芯片的类型、LED芯片的发展趋势有有比较全面和系统的认识;对本课程中的基本理论、基本知识和基本技能能够正确地理解,并具有初步应用的能力。在本课程的各个教学环节中,应注意对学生进行严肃的科学态度,严格的科学作风和科学思维方法的培养和训练,应重视对学生能力的培养。

   能力目标:

(1)能识不同类型的LED封装。

(2)掌握的引脚式LED封装生产工艺技能。

(3)能正确选用工艺方法。

(4)具有获得新知识的能力。

(5)具有一定的分析,解决实际问题的能力。

(6)具有一定的组织和人际交往、公关、协调共事能力。

  

 


成绩要求

  • 本课程设计对学生的教学评价如下:

  • 课程将依据以下考核学生的成绩:

  • 1.过程评价贯穿于始终,平时成绩30%,期末成绩70%

  • 2.过程评价,即平时成绩包括作业出勤率、课堂表现(课堂发言与提问、讨论)课程讨论,阶段性测试,期末测验等

  • 3.缺交作业的次数达到布置作业总次数的三分之一及以上者,或者累计缺勤超过该课程总学时数三分之一及以上者,期末成绩不合




课程大纲
预备知识

本课程的前导课程为《应用物理基础》、《电路分析》具有初步的光学、半导体以及电学基础知识即可。


参考资料

(1)《LED封装与检测技术》,主编谭巧,电子工业出版社,2012年9月出版

(2)《LED封装技术与应用》,主编沈洁,化学工业出版社,2012年10月出版

(3) LED及其应用技术,刘木清主编,化学工业出版社,2013年。

(4) LED器件与工艺技术郭伟玲主编电子工业出版社


常见问题

Q :  在线学习完成后,是否需要进行实践操作?

A :  本课程目前主要是针对校内学生开放,是线上与线下相互结合,线下是需要进行操作的训练。对于校外学员可以申请进行实践操作。本次郑州轻工业大学材料物理专业学生不需要实际操作训练。

Q :  对于非本专业的学员可以学习吗?

A :  可以学习,本课程欢迎非本专业的同学学习,本课程作为知识拓展,可作为其他专业的选修课程,本校学员学习成绩合格后给予学分。