spContent=本课程是我院省品牌建设专业--微电子技术专业的重要核心课程，是国家微电子技术教学资源库的重点建设课程，是无锡市精品课程和精品资源共享课程。课程团队编写的教材获评职业教育“十二五”国家规划教材。《氧化工艺设备的操作》和《二极管工艺参数的设计》《芯片制造中扩散工艺的设计与操作》分别获得国家和江苏省“信息化教学设计大赛一等奖、二等奖”。本课程内容直接对接半导体芯片制造工知识和技能要求。
本课程是我院省品牌建设专业--微电子技术专业的重要核心课程，是国家微电子技术教学资源库的重点建设课程，是无锡市精品课程和精品资源共享课程。课程团队编写的教材获评职业教育“十二五”国家规划教材。《氧化工艺设备的操作》和《二极管工艺参数的设计》《芯片制造中扩散工艺的设计与操作》分别获得国家和江苏省“信息化教学设计大赛一等奖、二等奖”。本课程内容直接对接半导体芯片制造工知识和技能要求。
—— 课程团队
课程概述
集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。集成电路芯片制造产业人才缺口比较大。
本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节，以集成电路生产过程为导向，根据企业岗位设置，对教学内容进行模块化设计，分基础模块、核心模块，拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解，同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。本次课程开设会补充部分最新的工艺技术及集成电路工艺仿真部分的内容。
通过本课程的学习，为将来从事集成电路芯片制造岗位打下基础，也为半导体设备维护岗位、集成电路设计岗位等提供理论支持。
本课程虚拟仿真资源特色鲜明；校企合作资源丰富，实践教学资源丰富，岗课赛证有机融通，
课程思政融入教学，多元化、过程化考核。
授课目标
学生通过本课程的学习，能够掌握集成电路芯片制造的过程、原理、方法、设备操作及工艺参数等基本理论，能够根据半导体器件及集成电路芯片的制造技术要求，制定相关的工艺文件，分析工艺质量问题，操作核心工艺设备，能够养成良好的职业习惯，将来可以做一个合格的芯片前道制造技术员和半导体专用设备维护员；同时还可以根据工艺参数的具体要求，正确操作各种后道封装与测试设备，重点包括装片、键合、包封、切筋、分选测试、激光打印等，为做一个半导体芯片后道封装、测试技术员打下基础。
课程大纲
集成电路制造工艺发展概况
课时目标：通过本章的学习，使学员了解集成电路制造工艺发展历史、当前现状，集成电路芯片制造所需的超净环境，了解芯片制造所用的半导体材料，掌握单晶硅和硅抛光片的制备流程，了解芯片制造的基本工艺流程。
1.1 集成电路制造工艺发展概况
1.2 集成电路基本工艺流程
1.3 集成电路芯片制造超净环境
1.4 衬底材料制备
薄膜制备技术
课时目标：通过本章的学习，使学员了解半导体集成电路中常见的薄膜有哪些，并重点掌握利用薄膜生长-热氧化工艺、薄膜淀积--化学气相淀积工艺和物理气相淀积工艺，以及外延工艺。
2.1 半导体生产中常用的薄膜
2.2 薄膜生长-SiO2的热氧化
2.3 化学气相淀积
2.4 物理气相淀积
2.5 外延生长
光刻技术
课时目标：通过本章的学习，使学员理解光刻工艺的基本原理及光刻胶的性能，理解并熟练掌握常规光刻的工艺流程，理解光刻的质量检验方法，了解其他光刻方法。
3.1 光刻工艺的基本原理
3.2 光刻胶
3.3 光刻工艺的基本流程
3.4 先进的光刻工艺
刻蚀技术
课时目标：通过本章的学习，使学员理解刻蚀的作用及工艺要求、湿法刻蚀的原理、常用薄膜的湿法刻蚀工艺、干法刻蚀的原理、常用薄膜的干法刻蚀工艺。
4.1 刻蚀的基本概念
4.2 湿法刻蚀
4.3 干法刻蚀
4.4 去胶
掺杂技术
课时目标：通过本章的学习，使学员理解扩散的机构和原理，掌握扩散层的主要参数，扩散方法，理解扩散层参数的检测方法，理解离子注入的基本原理，熟练掌握离子注入的设和过程，了解离子注入后的退火。
5.1 扩散的基本原理
5.2 扩散方法
5.3扩散的质量参数及检
5.4离子注入的基本原理
5.5离子注入的设备
5.6离子注入的损伤与退火
平坦化与金属化技术
课时目标：通过本章的学习，使学员了解平坦化的意义及传统的平坦化工艺方法，掌握当前比较常用的CMP平坦化的原理、设备结构、质量影响因素及CMP的应用，了解金属化的概念和常用方法。
6.1 传统的平坦化方法
6.2 CMP 技术
6.3 金属化工艺
硅片的清洗技术
课时目标：通过本章的学习，使学员了解集成电路生产的主要净化技术，掌握半导体生产中常见的沾污，掌握常见的清洗工艺以及常用的纯水制备技术。
组装工艺
课时目标：通过本章的学习，使学员掌握组装工艺的工艺流程，理解组装工序的工艺原理和方法，特别是引线键合及封装工艺的原理、方法及特点。
8.1 芯片组装工艺流程
8.2 引线键合技术
8.3 封装技术
集成电路测试与可靠性分析
课时目标：通过本章的学习，使学员了解集成电路中工艺参数测试的方法及采用的设备，可靠性分析的内容和方法。
集成电路的工艺设计与仿真
课时目标：通过本章的学习，使学员进一步了解二极管、晶体管、MOS管工艺流程，并通过工艺仿真了解工艺参数与器件性能之间的关系，学会使用SILVACO工艺仿真软件进行工艺设计与优化。
10.1二极管的工艺设计与仿真
10.2 晶体管的工艺设计与仿真
10.3 MOS管的工艺设计与仿真
10.4 CMOS工艺设计与仿真
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预备知识
1.常用的半导体器件，如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。
2.双极集成电路和MOS集成电路的基本结构和工作原理。
参考资料
教材：《集成电路制造工艺》，孙萍主编，电子工业出版社，职业教育“十四五”国家规划教材。
参考资料：《半导体工艺》，张渊主编，机械工业出版社。
参考资料：《芯片制造-半导体工艺制程使用教程（第六版）》，Peter Van Zant著，电子工业出版社。
常见问题
Q : 内容比较多，知识点比较分散，专业术语需要理解。
A : 尽可能通过课堂测验，复习巩固理论知识
Q : 理论内容如何与实践操作相结合，即如何用理论解决实践问题。
A : 多看几遍操作视频，加强相互沟通讨论
