微电子制造技术（英文）是电子封装专业的专业基础课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装的技术背景，对微电子器件的基本制造过程、材料及方法有系统和深入的了解。本课程要求学生掌握晶圆制备、掺杂、薄膜制备、图形转移等微电子制造过程中的关键工艺技术，并熟悉真空、等离子体等相关技术和设备。本课程的重点是各项工艺过程的物理机制，难点是各项工艺的灵活运用、参数选择及相互配合。

本课程将采用全英文课件，在线下课堂、线上训练及答疑、讨论中教师将使用英文进行讲授，以配合电子封装专业国际化程度高的特点，提升本专业国际化水平，提高学生综合素质以适应人才国际化的需求。

使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途；熟悉主要工艺设备及检测仪器；了解典型集成电路芯片的制造流程。

平时作业（客观题）50分，讨论（以主观问题为主）20分；在线考试：30分；满分100分。

线上学习成绩计入本课程平时成绩，占总成绩的30%。

大学物理，大学化学，材料科学与工程专业导论，电子封装材料

教材：张威、王春青、李宇杰、刘威主编，微电子制造原理与工艺，哈尔滨工业大学出版社，2020

参考书：

（1）美Stephen A. Campbell著，曾莹等译，微电子制造科学原理与工程技术，电子工业出版社

（2）王蔚、田丽等主编，集成电路制造技术—原理与工艺（第二版），电子工业出版社，2016