课程详情
课程评价
spContent=微电子工艺是一门介绍半导体集成电路制造技术的课程。我们每个人身边都会有几件电子产品，如电子钥匙、手机、平板电脑等，它们的核心部件都是集成电路芯片，通过本课程的学习能使大家了解这些芯片是如何做出来的，为什么随着它们性能的飞速提高，体积却能够越来越小，价格也能不断降低。
—— 课程团队
课程概述

微电子工艺全面系统地介绍了微电子工艺基础知识，重点阐述芯片制造单项工艺：外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、腐蚀的原理、方法、用途，以及所依托的物理化学基础知识。介绍金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备，以及微电子工艺未来发展趋势。







课程大纲
预备知识

大学物理，大学化学

证书要求

平时作业（客观题）50分，讨论（以主观问题为主）20分；在线考试：30分；满分100分。

总分超过60分，可获得合格证书，超过80分可获得优秀证书。


参考资料

教材：王蔚、田丽等主编，集成电路制造技术—原理与工艺，电子工业出版社

参考书：美Stephen A. Campbell著，曾莹等译，微电子制造科学原理与工程技术，电子工业出版社

常见问题

在绪论中将本课程用到的半导体物理基础知识囊括在：4、半导体单晶硅有什么特性？之中，如已了解相关知识，可忽略这部分内容。