SPOC学校专有课程
工程训练（电子工艺实习）嵌入式软件设计与实践
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spContent=本课程是具有工艺性、实践性的技术专业基础课，是理工科院校电类各专业的必修课，也是工程训练的重要环节之一。本课程由课堂教学和实践操作两部分组成（以实践操作为主）。通过电子工艺技术训练使学生初步接触电子产品的生产实际；了解并掌握一般电子产品工艺知识和技能；培养一定的动手能力和创新意识，为后续课程，特别是课程设计、毕业设计等积累必要的知识和技能；通过实践操作对学生进行工作作风和学风的培养，并为今后从事有关电子技术工作奠定实践基础。
—— 课程团队
课程概述

《工程训练（电子工艺实习）》课程模块中，嵌入式软件设计模块是重要环节，电类专业，如自动化类、电信类、电气工程类12-20学时；非电类专业，如机械类16学时，材料类8学时。课程以TI-MSP430系列单片机为例，详细的介绍单片机原理、软硬件开发工具、应用系统设计的知识，内容全面。学生可根据要求从中选择需要的知识点进行系统学习。知识点模块主要有单片机、嵌入式系统发展史、TI系列单片机体系结构、基本外设、通信接口、软硬件开发环境、应用系统设计等。

授课目标

了解电子产品设计开发流程，掌握嵌入式软件的设计，编程，调试，烧写等。

成绩要求

课前课后根据需求观看视频自学

课程大纲
预备知识

C语言基础，电路电子技术基础，嵌入式编程基础

参考资料

  1. slau208m MSP430x5xx and MSP430x6xx Family User Guide.pdf

  2. MSP430F5529 LaunchPad™ Development Kit User Guide.pdf

  3. slas590l-datasheet.pdf

  4. MSP430F5xx_6xx_DriverLib_Users_Guide.pdf

  5. MSP-EXP430F5529LP_Schematic.pdf

  6. MSP430F5529_Pocket_Lab_Schematic.pdf

  7. F5529口袋板（HW5.6）实验指导书_v3.0.pdf

  8. MSP430超低功耗单片机原理与应用（第3版）.沈建华等编著

  9. 网络视频《单片机，你是何方神圣？》，转自网络视频，视频源自桂林电子科技大学数字创意产品研究中心