spContent=本课程以《现代印制电路基础》中的相关印制电路板的内容为基础。结合了基础理论和实践经验，集印制电路板的设计到生产流程中各工序的要求及异常处理为一体。是一门立足生产应用的实用性较强的课程。
本课程以《现代印制电路基础》中的相关印制电路板的内容为基础。结合了基础理论和实践经验，集印制电路板的设计到生产流程中各工序的要求及异常处理为一体。是一门立足生产应用的实用性较强的课程。
—— 课程团队
课程概述
印刷电路板（PCB）是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。本课程较详细的介绍了印刷电路板的设计、种类、生产过程、及问题分析。
为了更好的介绍印刷电路板的生产过程，本课程对所教授课程的教学内容进行必要的筛选、补充、更新和重组，使其既能反映印制板最基本最核心的知识，又能反映其最新的进展和动态，注重学生理论和实践结合。以便能让印刷电路板相关知识更容易让人理解。
授课目标
主要介绍PCB生产的流程以及各工序的工艺要求，帮助学员更快的掌握相关技术，提高生产效率。
成绩 要求
较重要的章节测试60分以上为达标，80分以上为优秀
课程大纲
第1章 印制电路概述
课时目标：1.认识印制电路板的特点及作用。2.了解印制电路板的发展历程。3.了解印制电路板分类及用途。
第2章 印制电路设计原理与方法
课时目标：１.了解PCB电路图设计的原理与方法。２.了解CAM和CAD的区别。３.认识Protel DXP 2004 的操作方法。
2.1 印制电路设计基本原理与方法
2.2 CAD原理
第3章 印制电路板用基板材料
课时目标：１.了解PCB基板材料的特性。２.认识常用基板材料的参数要求。３.了解常见环保材料及高性能材料。
第4章 印制板钻孔
课时目标：１.了解钻孔的目的，以及制程要求。２.认识机械钻孔和激光钻孔的区别。
第5章 内层图形转移和蚀刻
课时目标：１.了解内层图形转移的流程。２.了解内层蚀刻原理。３.认识常见的异常及处理方法。
第6章 外层图形转移和蚀刻
课时目标：１.了解外层图形转移的流程。２.了解外层蚀刻原理。３.认识常见的异常及处理方法。
第7章 孔金属化流程
课时目标：1.了解孔金属化流程的特点。2.认识常见的异常及处理方法。
第8章 电镀铜
课时目标：1.了解电镀铜原理特点。2.认识常见的异常及处理方法。
第9章 表面处理方式
课时目标：1.了解目前常见的表面处理方式及优缺点。2.认识喷锡工艺的特点及要求及异常原因。3.认识化学镍金工艺的原理及常见异常处理方式。4.认识电镀镍金工艺的基本原理及常见异常处理方式。5.认识OSP工艺的基本原理及常见异常处理方式。
9.1 表面处理方式简介
9.2 表面处理方式－喷锡
9.3 表面处理方式－化学镍金
9.4 表面处理方式－电镀镍金
9.5 表面处理方式－OSP
第10章 阻焊剂涂覆
课时目标：1.了解阻焊剂涂覆的主要流程。2.了解各流程的操作要求。3.认识常见的异常及处理方法。
第11章 电气性能测试
课时目标：1.了解电气性能测试项目。2.了解各项目的测试方法。
第12章 多层板生产技术
课时目标：1.了解多层板的层压原理及工艺流程。2.认识常见的异常及处理方法。
第13章 挠性和刚挠印制电路板
课时目标：1.了解软硬结合板的原理及应用前景。2.了解软硬结合板的材料。3.了解软硬结合板的常见结构。
第14章 PCB的特性阻抗与电磁干扰
课时目标：1.了解特性阻抗的原理。2.了解影响阻抗的因素。3.了解阻抗控制的类型及测试方法。4.认识常见阻抗问题及处理方法。5.了解电磁干扰及解决方法。6.了解电磁兼容问题及防治措施。
第15章 工厂三废处理与控制
课时目标：1.了解三废的定义及PCB废水的特点。2.了解主要污染物及处理技术。3.了解废水分类及处理工艺。
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参考资料
1.《现代印制电路基础》
2.宏仁印制电路板基础知识
3.生益PCB板用基材
浙公网安备 33010802012594号
