集成电路封装技术
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课程评价
spContent=集成电路技术是现代信息技术的核心。它推动着计算机、通信、人工智能等领域发展，从智能手机到超级计算机，从智能家电到自动驾驶汽车，都离不开集成电路。发展集成电路技术，对保障国家安全、提升国际竞争力、促进经济增长具有关键意义。 进入21世纪以来，我国集成电路产业进入了高速发展期，生产规模不断扩大，技术水平不断提高。其中，集成电路封装是产业链中非常重要的一个环节，急需大量具有相关知识和技能的应用型人才。通过学习本课程能获得从事集成电路封装相关职业或岗位必备的职业素养，知识和技能。
—— 课程团队
课程概述

    通过本课程的学习能够使学习者系统的了解集成电路封装行业的发展，技术和工艺，为从事相关行业或岗位工作打下综合素养、知识和技能基础。课程结合实际生产技术，由浅入深介绍集成电路封装各个领域的知识和技术。课程内容包含：集成电路封装基础知识，集成电路封装工艺流程，集成电路封装类型与技术，封装性能表征与参数、集成电路封装测试与分析技术，集成电路封装发展趋势六个模块。

    课程以实用、够用为原则，利用多种教学资源，如：视频、文档、讨论等，丰富教学手段，满足学生不同学习习惯，并增强知识讲解的生动性，学习空间的延伸型。

授课目标


素养目标：

  1. 能够自律、自主、自觉、有计划地完成课程学习

  2. 能够利用科学的思维方式思考问题并具有一定的创新思维能力

  3. 能够了解我国集成电路产业的发展，怀有爱国情怀和民族自豪感，爱岗敬业，树立产业报国的理想

  4. 能够踏实、认真、团结协作的完成课业任务，具有团队合作精神和有效沟通能力。

知识目标：

  1. 了解集成电路封装的定义、功能和分类等基础知识

  2. 掌握集成电路封装的工艺流程

  3. 了解不同类型的封装材料和主流的封装技术

  4. 掌握集成电路封装的主要性能参数

  5. 掌握集成电路封装的测试分析技术,

  6. 了解集成电路封装的演进及发展趋势。

能力目标：

  1. 能够熟练的说出封装的功能、分类等有关封装的基本知识

  2. 能够熟练的画出集成电路封装工艺的流程图，并对照流程图说出每个工艺流程的具体工作，关键工艺。

  3. 能够说出典型的封装类型和常用的封装技术及其特点和适用场合。

  4. 能够整理出典型的封装性能参数

  5. 能够整理并归纳出测试封装缺陷和失效的流程和技术。



课程大纲
预备知识

1. 电子电路基础知识

2. 半导体器件知识

3.微电子制造工艺知识

证书要求

为积极响应国家低碳环保政策， 2021年秋季学期开始，中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书，仅提供电子版的认证证书服务，证书申请方式和流程不变。

 

电子版认证证书支持查询验证，可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询，或者访问 https://www.icourse163.org/verify，通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。

 

完成课程教学内容学习和考核，成绩达到课程考核标准的学生（每门课程的考核标准不同，详见课程内的评分标准），具备申请认证证书资格，可在证书申请开放期间（以申请页面显示的时间为准），完成在线付费申请。

 

认证证书申请注意事项：

1. 根据国家相关法律法规要求，认证证书申请时要求进行实名认证，请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。

2. 完成实名认证并支付后，系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。


参考资料
  1. 《集成电路封装与测试》，主编吕坤颐等， 机械工业出版社
  2. 《集成电路封装材料的表征》，（美）布伦德尔 ，哈尔滨工业大学出版社
  3. 《集成电路芯片封装技术》第2版 ，主编　李可为 ，电子工业出版社
  4. 《集成电路制造与封装》主编　商世广等，科学出版社

注：本课程还自互联网公开资源引用了图片、动画、视频、音频等资料及素材，谨向原作者及提供者深表谢意！

常见问题

1.本课程为理论课程。如需进行相关实践、实训需要虚拟仿真平台或实训设备支持。学习者可以根据实际情况开展。理论与实践结合会收到更好的学习效果。

2.如对本课程内容或讲授有任何意见和建议，欢迎通过邮箱联系：zhangling-n@bitc.edu.cn