hi,小慕
微电子制造工艺
第8次开课
开课时间: 2025年02月24日 ~ 2025年06月30日
学时安排: 4
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课程评价(1224)
spContent=本课程以微电子器件的制造工艺流程为主线,重点讲述了硅平面工艺流程、薄膜制备、气相淀积、光刻和掺杂技术,使学生掌握工艺原理及工艺流程,为学生在集成电路制造工作岗位打下坚实的理论基础。
本课程以微电子器件的制造工艺流程为主线,重点讲述了硅平面工艺流程、薄膜制备、气相淀积、光刻和掺杂技术,使学生掌握工艺原理及工艺流程,为学生在集成电路制造工作岗位打下坚实的理论基础。
—— 课程团队
课程概述

《微电子制造工艺》是高职微电子技术专业一门专业支撑课程。它包括半导体器件的基本结构、工艺发展历史,半导体材料,半导体加工的流程和工艺。本课程设置的目的是培养学生掌握集成电路制造的工艺原理、工艺流程,能胜任集成电路生产助理、集成电路制造工艺员助理等岗位的要求。

授课目标

知识目标:

1.掌握集成电路工艺流程

2.掌握洁净度的概念、必要性及清洗技术

3.掌握单晶硅的制备方法和晶圆加工的工艺流程

4.掌握双极型集成电路工艺流程

5.掌握化学气相淀积和物理气相淀积的原理、方法

6.掌握光刻工艺流程

7.掌握扩散技术和离子注入的原理和方法

8.掌握金属化工艺和CMP工艺

能力目标:

1.能掌握硅平面工艺流程与规范。

2.能掌握薄膜的作用、薄膜制备的基本原理及厚度的检测。

3.能够掌握光刻技术的基本原理,工艺流程、光刻质量的检测方法。

4.能够掌握掺杂技术的原理、工艺流程。

素质目标:

1.培养学生科学思维能力

2.培养学生自主学习能力

3.培养学生沟通交流能力

4.培养学生与人合作能力

5.培养学生信息处理能力

课程大纲
第一章 概述
课时目标:1.掌握集成电路的发展历程2.掌握集成电路的分类3.掌握集成电路个工艺基础
1.1 半导体产业介绍
1.2 集成电路的发展历程
1.3 集成电路的分类
1.4 集成电路工艺基础
第二章 洁净技术
课时目标:1.掌握洁净度的概念2.掌握尘埃的来源、危害及测量方法3.掌握清洗技术
2.1 洁净度的概述
2.2 尘埃来源与测量方法
2.3 净化设备与洁净工作室
2.4 清洗技术
第三章 半导体材料
课时目标:1.掌握晶体及结构2.掌握晶面与晶向的概念3.掌握单晶硅的制备方法4.掌握晶圆的加工方法
3.1 半导体
3.2 晶体结构
3.3 晶面与晶向
3.4 晶体中的杂质和缺陷
3.5 锗硅晶体的各向异性
3.6 单晶硅的制备
3.7 晶圆加工
第四章 硅平面工艺流程
课时目标:1.掌握双极型集成电路工艺流程2.掌握MOS的工艺流程
4.1 双极型集成电路工艺流程
4.2 MOS工艺
4.3 CMOS工艺
4.4 Bi-CMOS工艺
第五章 薄膜制备
课时目标:1.掌握薄膜制备的基本概念2.掌握CVD的概念、工艺方法3.掌握PVD的概念、工艺方法
5.1 氧化膜的制备
5.2 化学气相淀积
5.3 外延生长
5.4 物理汽相淀积
第六章 光刻技术
课时目标:1.掌握光刻工艺流程2.掌握刻蚀工艺流程3.掌握光刻质量的检测
6.1 引言
6.2 光刻工艺
6.3 气相成底膜
6.4 旋转涂胶
6.5 软烘
6.6 对准
6.7 分辨率
6.8 光刻设备
6.9 曝光后烘焙、显影、坚膜
6.10 先进的光刻技术
6.11 刻蚀工艺
6.12 光刻质量检测
第七章 掺杂技术
课时目标:1.掌握扩散的作用、方法2.掌握离子注入的方法
7.1 扩散
7.2 离子注入
第八章 金属化与平坦
课时目标:1.掌握金属膜的制备工艺2.掌握平坦化的方法
8.1 欧姆接触
8.2 金属布线
8.3 金属膜的制备
8.4平坦化
8.5 铜金属化
第九章 芯片封装技术
课时目标:1.掌握封装的概念2.掌握封装的工艺流程
9.1 封装概述
9.2 封装工艺
9.3 互连方法
9.4先进封装方法
展开全部
预备知识

1.《半导体物理》知识

2.《电路原理》知识

参考资料

1.《半导体制造技术》韩郑生等译,电子工业出版社

2.《硅超大规模集成电路工艺技术——理论、实践与模型》严利人等译 电子工业出版社

3.《集成电路制造技术——原理与工艺》王蔚主编,电子工业出版社

4.《集成电路制造工艺》孙萍主编,电子工业出版社

5.《半导体制造工艺》张渊 机械工业出版社

常见问题

1、本课程的学习内容是什么?

本课程培养微电子专业学生掌握半导体的工艺制程。

2、本课程的学习需要具备哪些基础知识?

需要具备半导体物理、半导体器件基础知识。

北京信息职业技术学院
4 位授课老师
陈强

陈强

副教授

王瑞

王瑞

Wangrui2012

龙晓慧

龙晓慧

副高

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