spContent=本课程以微电子器件的制造工艺流程为主线,重点讲述了硅平面工艺流程、薄膜制备、气相淀积、光刻和掺杂技术,使学生掌握工艺原理及工艺流程,为学生在集成电路制造工作岗位打下坚实的理论基础。
本课程以微电子器件的制造工艺流程为主线,重点讲述了硅平面工艺流程、薄膜制备、气相淀积、光刻和掺杂技术,使学生掌握工艺原理及工艺流程,为学生在集成电路制造工作岗位打下坚实的理论基础。
—— 课程团队
课程概述
《微电子制造工艺》是高职微电子技术专业一门专业支撑课程。它包括半导体器件的基本结构、工艺发展历史,半导体材料,半导体加工的流程和工艺。本课程设置的目的是培养学生掌握集成电路制造的工艺原理、工艺流程,能胜任集成电路生产助理、集成电路制造工艺员助理等岗位的要求。
授课目标
知识目标:
1.掌握集成电路工艺流程
2.掌握洁净度的概念、必要性及清洗技术
3.掌握单晶硅的制备方法和晶圆加工的工艺流程
4.掌握双极型集成电路工艺流程
5.掌握化学气相淀积和物理气相淀积的原理、方法
6.掌握光刻工艺流程
7.掌握扩散技术和离子注入的原理和方法
8.掌握金属化工艺和CMP工艺
能力目标:
1.能掌握硅平面工艺流程与规范。
2.能掌握薄膜的作用、薄膜制备的基本原理及厚度的检测。
3.能够掌握光刻技术的基本原理,工艺流程、光刻质量的检测方法。
4.能够掌握掺杂技术的原理、工艺流程。
素质目标:
1.培养学生科学思维能力
2.培养学生自主学习能力
3.培养学生沟通交流能力
4.培养学生与人合作能力
5.培养学生信息处理能力
课程大纲
第一章 概述
课时目标:1.掌握集成电路的发展历程2.掌握集成电路的分类3.掌握集成电路个工艺基础
1.1 半导体产业介绍
1.2 集成电路的发展历程
1.3 集成电路的分类
1.4 集成电路工艺基础
第二章 洁净技术
课时目标:1.掌握洁净度的概念2.掌握尘埃的来源、危害及测量方法3.掌握清洗技术
2.1 洁净度的概述
2.2 尘埃来源与测量方法
2.3 净化设备与洁净工作室
2.4 清洗技术
第三章 半导体材料
课时目标:1.掌握晶体及结构2.掌握晶面与晶向的概念3.掌握单晶硅的制备方法4.掌握晶圆的加工方法
3.1 半导体
3.2 晶体结构
3.3 晶面与晶向
3.4 晶体中的杂质和缺陷
3.5 锗硅晶体的各向异性
3.6 单晶硅的制备
3.7 晶圆加工
第四章 硅平面工艺流程
课时目标:1.掌握双极型集成电路工艺流程2.掌握MOS的工艺流程
4.1 双极型集成电路工艺流程
4.2 MOS工艺
4.3 CMOS工艺
4.4 Bi-CMOS工艺
第五章 薄膜制备
课时目标:1.掌握薄膜制备的基本概念2.掌握CVD的概念、工艺方法3.掌握PVD的概念、工艺方法
5.1 氧化膜的制备
5.2 化学气相淀积
5.3 外延生长
5.4 物理汽相淀积
第六章 光刻技术
课时目标:1.掌握光刻工艺流程2.掌握刻蚀工艺流程3.掌握光刻质量的检测
6.1 引言
6.2 光刻工艺
6.3 气相成底膜
6.4 旋转涂胶
6.5 软烘
6.6 对准
6.7 分辨率
6.8 光刻设备
6.9 曝光后烘焙、显影、坚膜
6.10 先进的光刻技术
6.11 刻蚀工艺
6.12 光刻质量检测
第七章 掺杂技术
课时目标:1.掌握扩散的作用、方法2.掌握离子注入的方法
第八章 金属化与平坦
课时目标:1.掌握金属膜的制备工艺2.掌握平坦化的方法
8.1 欧姆接触
8.2 金属布线
8.3 金属膜的制备
8.4平坦化
8.5 铜金属化
第九章 芯片封装技术
课时目标:1.掌握封装的概念2.掌握封装的工艺流程
9.1 封装概述
9.2 封装工艺
9.3 互连方法
9.4先进封装方法
展开全部
预备知识
证书要求
为积极响应国家低碳环保政策, 2021年秋季学期开始,中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书,仅提供电子版的认证证书服务,证书申请方式和流程不变。
电子版认证证书支持查询验证,可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询,或者访问 https://www.icourse163.org/verify,通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。
完成课程教学内容学习和考核,成绩达到课程考核标准的学生(每门课程的考核标准不同,详见课程内的评分标准),具备申请认证证书资格,可在证书申请开放期间(以申请页面显示的时间为准),完成在线付费申请。
认证证书申请注意事项:
1. 根据国家相关法律法规要求,认证证书申请时要求进行实名认证,请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。
2. 完成实名认证并支付后,系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。
参考资料
1.《半导体制造技术》韩郑生等译,电子工业出版社
2.《硅超大规模集成电路工艺技术——理论、实践与模型》严利人等译 电子工业出版社
3.《集成电路制造技术——原理与工艺》王蔚主编,电子工业出版社
4.《集成电路制造工艺》孙萍主编,电子工业出版社
5.《半导体制造工艺》张渊 机械工业出版社
常见问题
1、本课程的学习内容是什么?
本课程培养微电子专业学生掌握半导体的工艺制程。
2、本课程的学习需要具备哪些基础知识?
需要具备半导体物理、半导体器件基础知识。