微电子制造工艺
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课程评价
spContent=本课程以微电子器件的制造工艺流程为主线，重点讲述了硅平面工艺流程、薄膜制备、气相淀积、光刻和掺杂技术，使学生掌握工艺原理及工艺流程，为学生在集成电路制造工作岗位打下坚实的理论基础。
—— 课程团队
课程概述

《微电子制造工艺》是高职微电子技术专业一门专业支撑课程。它包括半导体器件的基本结构、工艺发展历史，半导体材料，半导体加工的流程和工艺。本课程设置的目的是培养学生掌握集成电路制造的工艺原理、工艺流程，能胜任集成电路生产助理、集成电路制造工艺员助理等岗位的要求。

授课目标

知识目标：

1.掌握集成电路工艺流程

2.掌握洁净度的概念、必要性及清洗技术

3.掌握单晶硅的制备方法和晶圆加工的工艺流程

4.掌握双极型集成电路工艺流程

5.掌握化学气相淀积和物理气相淀积的原理、方法

6.掌握光刻工艺流程

7.掌握扩散技术和离子注入的原理和方法

8.掌握金属化工艺和CMP工艺

能力目标：

1.能掌握硅平面工艺流程与规范。

2.能掌握薄膜的作用、薄膜制备的基本原理及厚度的检测。

3.能够掌握光刻技术的基本原理，工艺流程、光刻质量的检测方法。

4.能够掌握掺杂技术的原理、工艺流程。

素质目标:

1.培养学生科学思维能力

2.培养学生自主学习能力

3.培养学生沟通交流能力

4.培养学生与人合作能力

5.培养学生信息处理能力

课程大纲
预备知识

1.《半导体物理》知识

2.《电路原理》知识

证书要求

为积极响应国家低碳环保政策， 2021年秋季学期开始，中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书，仅提供电子版的认证证书服务，证书申请方式和流程不变。

 

电子版认证证书支持查询验证，可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询，或者访问 https://www.icourse163.org/verify，通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。

 

完成课程教学内容学习和考核，成绩达到课程考核标准的学生（每门课程的考核标准不同，详见课程内的评分标准），具备申请认证证书资格，可在证书申请开放期间（以申请页面显示的时间为准），完成在线付费申请。

 

认证证书申请注意事项：

1. 根据国家相关法律法规要求，认证证书申请时要求进行实名认证，请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。

2. 完成实名认证并支付后，系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。


参考资料

1.《半导体制造技术》韩郑生等译，电子工业出版社

2.《硅超大规模集成电路工艺技术——理论、实践与模型》严利人等译 电子工业出版社

3.《集成电路制造技术——原理与工艺》王蔚主编，电子工业出版社

4.《集成电路制造工艺》孙萍主编，电子工业出版社

5.《半导体制造工艺》张渊 机械工业出版社

常见问题

1、本课程的学习内容是什么？

本课程培养微电子专业学生掌握半导体的工艺制程。

2、本课程的学习需要具备哪些基础知识？

需要具备半导体物理、半导体器件基础知识。