一、课程定位
电子科学与技术专业英语是一门工具性课程，旨在让学生在现有专业知识结构和英语水平的基础上，了解电子科学与技术的专业英语特点，熟悉专业英语词汇和术语，增强英语科技文献资料的阅读理解、翻译和写作能力，提高运用英语进行技术交流和获取专业知识的能力，将英语学习与专业知识的获取和处理有效结合，真正发挥英语语言工具的实际效用，为学生个人发展和素质的提升奠定坚实的基础。
本课程需要一定的英语听说读写基础知识、电子技术、计算机和通信相关基础知识，同时可以为后续专业课程的深入学习和毕业设计论文的完成提供支撑。
二、课程目标
知识目标：了解电子科学与技术专业的语言特点；掌握科技论文的翻译方法和技巧，提省专业英语阅读及翻译水平；掌握一定的专业词汇，会使用英文工具书。
能力目标：能阅读和翻译电子科学与技术专业的英文资料；提高综合应用能力，综合分析、解决问题的能力；培养自学能力，实现人生的可持续发展；了解国外科技发展动态，加强对外交流能力。
素质目标：培养学生的学习兴趣，树立自信心，养成良好的学习习惯；培养热爱科学、实事求是的学风和创新思维、创新精神；培养严谨的工作作风，认真、仔细的工作态度和严谨思维的能力；了解文化差异，培养爱国主义精神，培养世界意识，为学生步入社会和进一步学习打好基础。
三、课程内容
本课程模块化设计，完成四大工作任务，具体涵盖了电路基本知识、半导体生产封装技术、通信、计算机基础知识和具体电子设备的使用，为后续技术工作奠定坚实的基础。
具体内容如下：1）电路的基本知识。旨在让学习者掌握基本的电路知识，包括电路元件，如电阻、电容、二极管等，以及电路基本定理，专业基础知识等。了解专业英语语法特点和表达方式。2）半导体生产封装技术。介绍了集成电路设计基础知识，半导体制造技术，集成电路封装测试技术，SMT表面贴装技术等。通过学习，能让学习者了解集成电路设计的基本流程，版图设计、版图验证的基本知识，反相器版图的绘制过程。了解现代集成电路设计基本方法，半导体制造工艺的基本流程，集成电路封装测试的种类及过程等，掌握基本术语。3）通信和计算机方面知识。主要介绍蓝牙技术、手机通信、图像传感器的相关知识。4）常用电子设备的使用方法，如示波器、万用表和信号发生器等。学习者在学习使用常用电子仪器方法的同时，掌握英文电子设备说明书的撰写方法。
本课程需要一定的英语听说读写基础知识、电子技术、计算机和通信相关基础知识，同时可以为后续专业课程的深入学习和毕业设计论文的完成提供支撑。
1. Analog and Digital Signal
1.1 Analog Singnal
1.2 Digital Singnal
2. Application of Ohm’s Law
2.1 Series Circuits
2.2 Parallel Circuits
2.3 Series-Parallel Circuits
3. NAND GATE
3 NAND GATE
5 Manufacturing Process of Semiconductor
5.1 IC Fabrication Introduction
5.2 Key Technologies
6 The Package Technology of IC
6.1 Package Introduction
6.2 Tradition Assembly
6.3 Advanced Packages
7 Cellphone Communication
7.1 Modulation
7.2 Propagation Mode
8 Image Sensors
8.1 Image Sensor Introduction
8.2 Type of Image Sensor
11 Bluetooth
11.1 Bluetooth Introduction
11.2 Bluetooth Technology
11.3 Bluetooth Application
12 Wireless LAN
12.1 Two Models of WLAN
12.2 WLAN Architecture
12.3 WLAN Application
16 Multimeter
16 Multimeter
17 Oscilloscope
17 Oscilloscope
18 Signal Generator
18 Signal Generator
电子信息专业英语，刘睿强 编著，北京理工大学出版社，2010-8-1
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