半导体物理与器件是微电子、光电子及新能源光伏等专业的必修课程,是后续专业课程学习的基础。通过课程的学习使学生掌握半导体物理和器件的基础理论,了解半导体的发展和应用。课程包含半导体课程先导知识,半导体物理及半导体器件三部分知识,重点介绍半导体材料和器件的结构、载流子的统计和运动规律、外场同半导体材料和器件之间的相互作用。课程团队希望通过通俗化、生活化、图像化的授课方式,激发学生的学习兴趣,为应用型本科院校相关专业学生提供有效的学习途径。
课程成绩由两个部分构成:
单元测验:根据教学内容,安排单元测验,由客观题构成,占总成绩的40%;
期末考试:根据课程内容,安排期末考试,由客观题构成,占总成绩的60%。
总评成绩60分以上为合格,90分以上为优秀
先修课程主要为大学物理。
1. 绪论(2学时)
(1)半导体产业发展;
(2)半导体与新能源。
重点:让学生对半导体产业有一个宏观的认识,激发学习兴趣;
难点:树立起学习的兴趣
2. 半导体先导知识(4学时)
(1)量子力学的肇始;
(2)薛定谔方程的建立与应用;
(3)晶体结构;
(4)课程小结。
重点:量子观念的建立,薛定谔方程、物质波概念、波函数的理解
难点:薛定谔方程的应用
3. 半导体中的电子状态和能带(6学时)
(1)半导体晶体结构;
(2)半导体中的电子状态与能带形成;
(3)半导体中的电子运动与有效质量;
(4)半导体的导电机构:空穴;
(5)常见半导体的能带结构;
(6)课程小结。
重点:常见半导体晶体结构与能带特点,能带的基本图像,空穴,有效质量
难点:K空间的理解,空穴概念的引入,能带思维
4. 半导体中的杂质和缺陷能级(2学时)
(1)半导体中的杂质与缺陷;
(2)半导体施主杂质与施主能级;
(3)半导体受主杂质与受主能级;
(4)杂质补偿效应与深能级杂质;
(5)半导体掺杂的典型方式;
(6)课程小结。
重点:杂质缺陷能级的特点,对半导体导电性的影响,深能级概念,掺杂手段
难点:导带、价带、杂质能级上电子的区别,电离的过程
5. 平衡半导体中载流子的统计分布(6学时)
(1)状态密度的定义与求法;
(2)费米分布与玻尔兹曼分布函数;
(3)导带和价带中载流子的浓度计算;
(4)本征半导体的载流子浓度;
(5)杂质半导体的载流子浓度;
(6)简并半导体概念与特征;
(7)课程小结。
重点:本征、杂质半导体载流子的统计,费米分布函数的特点,费米能级物理意义的理解,简并半导体的特点
难点:状态密度的求法,费米、玻尔兹曼分布函数的各自适用范围,费米能级的理解,图像法分析不同半导体的载流子浓度
6. 半导体的导电性(4学时)
(1)载流子的漂移运动和迁移率;
(2)载流子散射的机构;
(3)迁移率与杂质浓度和温度的关系;
(4)电阻率与杂质浓度和温度的关系;
(5)强电场效应;
(6)课程小结。
重点:载流子的运动形式,常见半导体的散射机构,迁移率的影响因素,电阻率的影响因素
难点:分段法分析迁移率、电阻率的变化规律,散射几率的理解,迁移率的理解
7. 非平衡载流子(6学时)
(1)非平衡态与非平衡载流子;
(2)复合理论与陷阱效应;
(3)载流子的扩散运动;
(4)爱因斯坦关系式;
(5)连续性方程;
(6)课程小结。
重点:平衡态与非平衡态,准费米能级的概念,复合类型,扩散运动,爱因斯坦关系式,连续性方程
难点:直接复合与间接复合微观过程的分解与分析思路,扩散与漂移运动的内在联系,连续性方程的应用
8. pn结基础理论(6学时)
(1)pn结的形成;
(2)pn结的能带图;
(3)pn结的电流电压特性;
(4)pn结电容;
(5)pn结击穿;
(6)课程小结。
重点:pn结空间电荷区的特点,pn结在不同状态下的能带图,理想pn结电流电压特性,结电容来源,结击穿类型
难点:能带图的画法和理解,电荷区电荷分布、电场分布和电势分布
9. 金半接触和异质结(4学时)
(1)金属半导体接触及其能带图;
(2)欧姆接触与肖特基接触;
(3)半导体异质结类型;
(4)半导体异质结能带图;
(5)课程小结。
重点:功函数,电子亲和能的概念,阻挡层与反阻挡层的条件,异质结类型及能带图
难点:金半接触、异质结能带图画法和分析
10. 半导体表面与MIS结构(4学时)
(1)表面电场效应;
(2)表面空间区的基本性质;
(3)MIS结构的C-V特性;
(4)Si-SiO2系统;
(5)课程小结。
重点:空间电荷层,表面势的概念,多子积累、平带、耗尽及反型状态,MIS结构的C-V特性曲线,硅-二氧化硅系统电荷基本类型
难点:表面层状态的分析,C-V特性的影响因素
11.新能源中的半导体应用(4学时)
(1)半导体的光学性质;
(2)半导体光器件;
(3)半导体光催化;
(4)半导体热电效应与器件;
(5)课程小结。
重点:直接带隙与间接带隙,半导体光吸收,太阳能电池的工作原理,LED及半导体激光器,半导体光催化,塞贝克效应,帕尔贴效应
难点:在实际应用中回溯半导体理论知识,分析器件工作的影响因素
教 材:
《半导体物理学》, 电子工业出版社(第七版),刘恩科等编
参考书:
1、《固体物理基础》, 北京大学出版社,阎守胜编著
2、《半导体物理学》,高教出版社,叶良修编
3、《半导体器件物理与工艺》, 苏州大学出版社,施敏著
4、《半导体器件基础》清华大学出版社,Betty Lise Anderson, Richard L. Anderson 著,邓宁等译
5、《半导体器件物理与器件》- 基本原理(影印版),清华大学出版社,Donald A. Neamen 著