1.  课程基本情况

《LED制造工艺与检测技术》课程是光伏材料制备技术专业2010年开设的一门专业核心课程，也是电子信息方向的专业选修课程。 课程主要讲授LED产品的封装制造工艺，并使用相关检测设备进行光学、热学和电学性能测试。通过对课程的学习，使学生掌握LED的基本结构、制造工艺的基本环节、工作原理；掌握常用LED检测仪器的组成、特点及操作过程，在学习过程中要求学生既要掌握理论知识，又要具备较强的实践能力。教学过程主要以理论讲授配合实践操作来完成，以岗位职业能力培养为主线，以实践教学为主体，以工学结合为基础，以我校央财政支持的光伏材料与LED照明应用技术实训基地作为实践平台开展 “教、学、做”一体化教育模式，真正实现毕业生“零距离上岗”。

2.  课程特色

本课程在各个项目实施过程中综合采用了引导文法、理实一体化教学法、任务驱动法、交流探讨法，头脑风暴法等多种教学方法。

（1）理实一体化教学法

以现代LED产品为引入点，介绍Lamp-LED件的封装工艺和检测方法、LED照明产品的制造工艺及性能检测方法。采用融“教、学、做”为一体，强化学生能力培养的教学模式来达到拓展学生视野，最大程度的激发学生的学习兴趣和教学目的。

（2）任务驱动教学法

本课程以职业技能培养为中心，以任务为驱动，以情景为依托，通过设计和组织，让学生参与项目的过程中提高自学能力和动手实践能力，在团队合作中提高协作和社交能力。

（3）引导文教学法

在各个情景的教学过程中，我们以主教材为基础，采用引导文教学法，在每次课前以引导文及任务书的形式布置下一次工作任务的主要内容，完成工作任务的思路。每个工艺环节制作多媒体课件，将文字、图片、音频视频有机结合为一体，通过课程讲授与课堂视频来加快知识内化进程，改善学习效果。

（4）案例教学法与角色教学法

教师将企业的真实案例或角色引入教学，在教学中让学生模拟企业员工完成这些案例。比如：如果你是一名操作工，你如何操作装置？如果你是一名工段长，如何让装置发挥最大产能？如果你是一名工艺员，该从哪方面对工艺进行技术改造与创新？

（5）讨论法

  师生围绕教学内容或单元教学项目，按照项目要求共同制定出完成任务的方案，然后予以实施，并进行事后的信息反馈。教学引导为主，着重引导学生探索。比如对教材中各种设备工作原理的介绍、操作过程方案的分析、方案的选择、操作条件的确定等主要通过讨论式进行讲授。

课程考核部分：

（1）评分方案（百分制）

    讨论题，占总成绩的40%。

我们将发布讨论题，我们会将高质量的原帖和回帖数量作为评分的主要依据。每个讨论题下发帖数量的得分区间为：2.4~4.0分。

     阶段性测试，占总成绩的30%的分数。

每个测试包括单元测试（40分）+单元作业（60分）。

三个测试总分300分，得分*0.1之后记入总成绩。

     期末测验，占总成绩的30%。

该部分总分30分。  

课程考核成绩60分以上为合格，85分以上为优秀。

（2）证书

    设置“合格证书”（达到60分～84分）和"优秀证书"（达到85分及以上）两档标准，由任课教师签发课程结业证书。

本课程的前导课程为《应用物理基础》、《电路分析》具有初步的光学、半导体以及电学基础知识即可。

一 、课程总述

1.课程设计思路

  本课程重点在于培养学生LED制造应用能力、LED的性能参数检测能力、沟通和表达能力；学生通过本课程的学习，能对LED的制作工艺流程和检测方法有较为深刻的认识，获得运用工艺方法解决实际问题的基础训练，掌握一般科学研究方法，同时促进学生独立分析、解决问题能力等职业素养的养成。本课程重点介绍LED的制作工艺，在阐明基本方法的同时，突出应用技术，使学生能够把握工艺流程的总框架；本课程的教学方法为理论教授为主，并设置实验项目配合，加强学生动手能力。2.课程重点、难点

  本课程重点：LED封装分类、生产工艺、参数检测及其应用；LED应用的驱动、散热、光学设计和防静电等。

  本课程难点：LED封装制作工艺方法及工艺参数对加工效率及精度的影响以及LED封装检测方法。3.教学学时分配

  本课程共 32 学时,2学分，教学周课时4，教学周数为8周。

二、教学内容

第一周：

项目一：LED基础知识

 知识点1：LED发展简史；LED产业链与生产企业的分布情况；

 知识点2：LED光源的优点；LED的发光原理；

教学重点与难点：LED的发光原理、结构 

第二周：

项目二：Lamp-LED封装前道固晶工艺

 知识点1：芯片检验、翻晶与扩晶工艺

 知识点2：排支架与点胶工艺

 知识点3：固晶与固化工艺

教学重点与难点：封装的五大物料的选取依据、点胶与刺晶工艺。

第三周：

项目三:Lamp-LED的封装后道工艺（ 一）

   知识点1：焊线环节

   知识点2：配胶环节

   知识点3：灌胶环节

教学重点与难点：焊线操作、配胶的比例

第四周： 

项目四：Lamp-LED的封装后道工艺（二）

   知识点1：起模环节

   知识点2：切脚与初测环节

   知识点3：分选、包装环节

教学重点与难点：烘烤时间的控制、分选仪的工作过程

第五周：

项目五：LED器件的性能测试

   知识点1：LED器件的电学性能测试

   知识点2：LED器件的光学性能测试

   知识点3：LED器件的热性能测试

教学重点与难点：LED的伏安特性曲线的特点、光色电测试系统及热阻仪的使用方法

第六周： 

项目六： LED照明的驱动电路分析

 知识点1： 驱动器的概念

 知识点2： 典型驱动电路的制作

教学重点与难点： 恒压式恒流式驱动电路分析

第七周： 

项目七： LED灯具性能测试（一）

 知识点1：LED灯具的光学性能测试

 知识点2： LED灯具的电学性能测试

教学重点与难点：积分球的工作原理、LED配光曲线测试

第八周： 

项目八：LED灯具性能测试（二）

 知识点1：LED灯具的热学性能测试

 知识点2：总结分析

教学重点与难点： LED寿命测试。

（1）《LED封装与检测技术》，主编谭巧，电子工业出版社，2012年9月出版

（2）《LED封装技术与应用》，主编沈洁，化学工业出版社，2012年10月出版