《电子工程实训基础》是面向全校理工科学生开设的一门实训技能课，是工程训练中心下设的电工电子类的课程之一，作为一门实践性很强的通用技能课程，对培养学生的操作技能和综合职业能力具有举足轻重的作用，本课程以知识点为元素，旨在培养学生的基本操作技能和综合能力，按照“项目引领，任务驱动，技能先行，知识跟进“的思路，展开课程体系主要架构，课程突出“做中学，做中教“的工程实践教育特色，力求实现教、学、做三位一体，对每个知识点的选取，都力求激发学生的学习兴趣，增强学习信心，学生通过学习和实际操作，能够掌握将来从事生产操作中所涉及的基本知识与技能，同时也为创新意识和思维的培养奠定实践基础。
按五级制计分，100分至90分为优秀，89分至80分为良好，79分至70分为中等，69分至60分为及格，60分以下为不及格。
计分方案：
课程单元测试题占比20%;
课程作业占比40%;
实物功能验收占比40%。
先修课程：《大学物理》、《电工学》，了解电路分析原理和电子技术方面的知识。
一、适用对象
适用于本科四年制工科、理科背景下所有专业。
二、课程性质
《电子工程实训基础》是工程类、理学类专业的实训技能课。通过本课程的学习和实际操作，使学生能够掌握将来从事生产操作中所涉及的基本知识与技能，同时也为创新意识和思维的培养奠定实践基础。
本课程以培养学生工程意识为目标，适合在第一学年下半学期或第二学年上半学期开课。
三、参考学时/学分
18学时/1学分
四、课程目标
通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。
l 会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性。
l 能熟练应用相关工具。
l 能熟练操作电子测量仪表。
l 能手工组装通孔插装印制电路组件。
l 能手工组装一个具有特定功能的小型化电子产品。
五、设计思路
按照“以能力为本位，以实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在完成任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能。
学习项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。综合项目以完成一个有实用价值的产品（心形流水灯）为目标成果，以提高学生学习的兴趣和完成工作任务的成就感。
六、内容纲要
知识模块 | 知识内容 | 课程设计 | 课时 |
模块一： 元件的识别 | 引言 | 元件安装工艺的分类 | 0.5 |
电阻的识别 | 电阻封装辨认和参数辨认 | 2 | |
电容的识别 | 电容封装辨认和参数辨认 | 2 | |
二极管、三极管的识别 | 二极管、三极管封装辨认和参数辨认 | 2 | |
模块二： 万用表的使用 | 功能概况 | 万用表功能介绍和使用步骤 | 0.5 |
电阻的测量 | 电阻的测量方法和注意事项（实例演练） | 1 | |
电压的测量 | 交直流电压的测量和注意事项（实例演练） | 1 | |
电流的测量 | 大小电流的测量和注意事项（实例演练） | 1 | |
电容、二极管三极管以及通断测试 | 测量方法的介绍（实例演练） | 1 | |
模块三： 电路装配工艺 | 焊接工具的介绍 | 功能介绍与使用注意事项 | 1 |
焊接与拆解 | 万能板的手工焊接练习与拆解练习（实例演练） | 3 | |
电子套件的组装实训 | 印制电路板的手工焊接练习与调试（实例演练） | 3 | |
合计 | 18 | ||
1.王天曦,李鸿儒,王豫明.电子技术工艺基础[M].清华大学出版社.2009.8
2.张越,刘海燕.电子装配工艺实训--项目教程[M].北京:电子工业出版社.2013.1
3.魏德强.电子工程训练与创新实践[M].北京:清华大学出版社.2016.9
4.王雅芳.电子产品工艺与装配技能实训[M].北京:机械工业出版社.2012.2
5.张文典.实用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社.2002.2