学习该课程后能够掌握目前在分立半导体器件、各类集成电路设计与制造等相关复杂工程问题中所广泛采用的场效应半导体器件的基本理论、结构和特性等工程基础知识,掌握场效应半导体器件的基本物理和电学特性以及参数表征方法,掌握场效应半导体器件的相关物理效应以及非理想效应和常见的可靠性等问题,熟悉场效应半导体器件的模型以及各类场效应半导体器件的设计流程,使学生在获得分析问题和解决问题的能力的同时,也为提高学生今后解决分立场效应半导体器件及其以场效应器件为基础的各类集成电路设计、研究、制造和应用等相关复杂工程问题的能力奠定基础。
结合国家工程专业认证的要求,本课程重点培养学生分析和解决半导体器件方面复杂工程问题的能力,使学生具备必要的半导体器件物理方面的知识以及结构设计的初步能力,具备相关的分析问题能力和研究、解决问题的能力。通过本课程的学习,使学生熟练掌握场效应半导体器件MOSFET的基本结构、相关基础理论以及其MOSFET的电流电压关系及短沟道效应,可为后续半导体器件可靠性、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术等一系列专业课程的学习奠定基础。本课程讲授的结型场效应器件部分,为功率器件和射频器件的原理和设计打下了基础,从各个结构及材料参数的分析对器件电学参数的影响分析出发,专门提高学生的分立器件的设计能力。
课程目标1.熟悉MOSFET、JFET、MESFET的基本结构、分类、工作原理和等效电路。
课程目标2.具有MOSFET、JFET、MESFET的物理参数和器件特性参数的设计能力。
课程目标3.掌握MOSFET短沟道效应现象,能够分析研究短沟道效应发生的物理机理。
课程目标4.熟悉MOSFET的开关特性、亚阈特性、击穿特性,分析研究其物理机理。
课程目标5.掌握辐照、高电场等常见的几类分析MOSFET可靠性问题实验方法,研究其物理机理,获得实验研究器件可靠性问题的能力。
需要具备半导体物理的基础知识。同时具备一定的半导体工艺知识。
为积极响应国家低碳环保政策, 2021年秋季学期开始,中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书,仅提供电子版的认证证书服务,证书申请方式和流程不变。
电子版认证证书支持查询验证,可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询,或者访问 https://www.icourse163.org/verify,通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。
完成课程教学内容学习和考核,成绩达到课程考核标准的学生(每门课程的考核标准不同,详见课程内的评分标准),具备申请认证证书资格,可在证书申请开放期间(以申请页面显示的时间为准),完成在线付费申请。
认证证书申请注意事项:
1. 根据国家相关法律法规要求,认证证书申请时要求进行实名认证,请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。
2. 完成实名认证并支付后,系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。
1.《半导体器件物理》(第三版),施敏(美)等著,耿莉、张瑞智译,西安交通大学出版社,2008年6月。
2.《集成电路器件电子学》(第三版),[美]Richard S. Muller等著,王燕、张莉译,电子工业出版社,2004年11月。
3.《现代集成电路半导体器件》,[美]Chenming Calvin Hu(胡正明)著,王燕、张莉、叶佐昌等译,电子工业出版社,2012年7月。