现代集成电路制造技术
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课程详情
课程评价
spContent=本课程是微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等专业核心专业课，主要学习硅集成电路制造中的硅单晶与硅片的制备、热氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、光刻、刻蚀、金属化与多层互连、工艺集成、现代Si CMO IC工艺特性与工艺流程等工艺技术的工艺原理、技术特性和工艺应用。本课程有三个特点，一是课程内容呈现工艺原理、工艺特性、工艺应用和工艺设计四个教学层次，二是对重要工艺有工艺仿真实践，三是融入了课程思政元素。 通过本课程的学习，使学生能够理解和掌握现代集成电路制造技术的工艺原理、特性及应用，具备一定的工艺分析和设计、解决工艺问题和提高产品质量的能力，培养学生从事微电子与集成电路制造工艺与设计的基本素质，为后续相关课程奠定必要的理论与实践基础，为学生今后从事微电子与集成电路的制造、生产设计打下坚实的基础。
—— 课程团队
课程概述

在科技飞速发展的21世纪，集成电路制造业是一项战略性的基础产业，而集成电路制造技术是微电子领域的关键技术，是将当今各种半导体芯片由理论设计变为现实的重要手段，也是微电子专业、电子科学与技术专业和其他相关专业一门核心的专业课程。

《集成电路制造技术》课程的主要内容是介绍超大规模集成电路制造的主要工艺方法与原理，通过本课程的学习，使学生能够掌握集成电路制造技术基本理论、基本知识、基本方法和基本技能，对集成电路制造技术有一个较为完整与系统的，了解与集成电路制造密切相关的新材料、新技术、新设备与新工艺，使学生具有一定的工艺分析和设计、解决工艺问题和提高产品质量的能力，培养学生从事集成电路制造工艺与设计的基本素质，为后续相关课程奠定必要的理论与实践基础，为学生今后从事集成电路的制造、生产设计打下坚实的基础。

授课目标

通过本课程的学习，使学生能够掌握集成电路制造技术基本理论、基本知识、基本方法和基本技能，对集成电路制造技术有一个较为完整与系统的，了解与集成电路制造密切相关的新材料、新技术、新设备与新工艺，使学生具有一定的工艺分析和设计、解决工艺问题和提高产品质量的能力，培养学生从事集成电路制造工艺与设计的基本素质，为后续相关课程奠定必要的理论与实践基础，为学生今后从事集成电路的制造、生产设计打下坚实的基础。

课程大纲
预备知识

半导体物理，半导体器件物理基本知识。

证书要求

为积极响应国家低碳环保政策， 2021年秋季学期开始，中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书，仅提供电子版的认证证书服务，证书申请方式和流程不变。

 

电子版认证证书支持查询验证，可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询，或者访问 https://www.icourse163.org/verify，通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。

 

完成课程教学内容学习和考核，成绩达到课程考核标准的学生（每门课程的考核标准不同，详见课程内的评分标准），具备申请认证证书资格，可在证书申请开放期间（以申请页面显示的时间为准），完成在线付费申请。

 

认证证书申请注意事项：

1. 根据国家相关法律法规要求，认证证书申请时要求进行实名认证，请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。

2. 完成实名认证并支付后，系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。


参考资料

教材： 《半导体制造基础》，[美]Gary S.May施敏著、代永平译，人民邮电出版社，2007年11月，第一版.

参考书：

1． 微电子制造科学原理与工程技术（第二版），Stephen A. Campbell著，曾莹等译，电子工业出版社，2004年1月.

2．温德通，集成电路制造工艺与工程应用，机械工业出版社，2018.7

3.纳米集成电路制造工艺（第二版），张汝京等编著，清华大学出版社，2017年1月.

4．Microchip Fabrication-A Practical Guide to Semiconductor Processing(Sixth Edition)，Peter Van Zaant，电子工业出版社，2014年11月.

5．Hwaiyu Geng，半导体集成电路制造手册，电子工业出版社，2006.12

6.硅集成电路工艺基础，关旭东，北京大学出版社，2003年10月，第1版.

常见问题

暂无