半导体工艺检测实验
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课程评价
spContent=该课程讲解和演示了五个典型的半导体工艺检测实验原理和操作,可供同学们课前预习和课后复习,也可帮助没有实验条件的同学了解和学习相关的实验内容。
—— 课程团队
课程概述

半导体工艺检测实验课程是微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统的专业实验课程,共包含五个实验,分别是:四探针法测量半导体材料电阻率实验,干涉显微镜测量二氧化硅薄膜厚度实验,氮化物半导体的光致发光谱实验,椭偏法测量薄膜厚度实验,MOSFET的低频CV特性测量实验。上述实验分别包含实验原理讲述和实验操作演示两部分视频,通过本课程的学习,可以使学生掌握科学的实验方法,培养学生良好的科学素养以及解决复杂工程问题的能力。

授课目标

该课程的目的是帮助同学们远程学习半导体工艺检测实验的原理和操作方法,让没有条件进行实际操作的同学也能了解和掌握常见的检测方法和参数计算方法,课程内有思考题供大家自检学习效果,希望同学们可以认真解答。

课程大纲
预备知识

半导体物理的基本概念,集成电路制造技术相关内容

证书要求

为积极响应国家低碳环保政策, 2021年秋季学期开始,中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书,仅提供电子版的认证证书服务,证书申请方式和流程不变。

 

电子版认证证书支持查询验证,可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询,或者访问 https://www.icourse163.org/verify,通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。

 

完成课程教学内容学习和考核,成绩达到课程考核标准的学生(每门课程的考核标准不同,详见课程内的评分标准),具备申请认证证书资格,可在证书申请开放期间(以申请页面显示的时间为准),完成在线付费申请。

 

认证证书申请注意事项:

1. 根据国家相关法律法规要求,认证证书申请时要求进行实名认证,请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。

2. 完成实名认证并支付后,系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。


参考资料

《半导体物理学》 刘恩科,电子工业出版社;

《集成电路制造技术》王蔚,电子工业出版社。