本课程围绕半导体物理基础理论和半导体主要性质，共分为四部分，七章。前两章为第一部分，介绍半导体物理的基础知识，包括半导体的晶体结构、量子力学初步概要、价键模型、半导体的电子结构；第二部分由两章组成，分别定性、定量阐述半导体中的载流子；第三部分由一章构成，描述三维半导体中的电输运；第四部分讨论半导体的结，阐述金属-半导体的接触、半导体表面效应和MIS结构。同时为大家带来一系列习题的解析。

本课程简明扼要，层次分明。内容安排上既考虑了前置知识固体物理和量子力学的必要知识，又兼顾了微电子器件和半导体集成电路等后续课程的教学需要。可为集成电路与集成系统、微电子科学与工程、微电子学、电子科学与技术专业等相关专业的学习打下基础。

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使学生掌握半导体的晶体结构、价键模型、电子结构、半导体中的载流子、三维半导体的电输运、金属-半导体的接触、半导体表面效应和MIS结构等半导体物理的基础理论和主要性质。为从事半导体器件和电子系统的开发、设计及与此相关的科研工作打下必要的专业基础。

微积分

1.《半导体物理导论》（第1版），刘诺、钟志亲等，科学出版社，，2019.5第二次印刷版。

2.《半导体物理学》（第7版），刘恩科，朱秉升，罗晋升，电子工业出版社，2011.3出版。

3. 《半导体物理与器件》(第4版)，唐纳德 A.尼曼 (Donald A.Neamen)，电子工业出版社，2013.8出版。