《集成电路工艺技术》课程，是高等学校电子科学与技术专业、集成电路相关专业本科生的一门专业核心课程。集成电路学科是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科，是计算机、通讯、电子技术、自动化技术等信息科学的基础，而集成电路工艺主要讨论集成电路的制造、加工技术以及制造中涉及的原材料的制备，是现今超大规模集成电路得以实现的技术基础，与现代信息科学有着密切的联系。本课程的目的和任务：通过半导体工艺的学习，使学生了解半导体集成电路制造技术的基本理论、基本知识、基本方法；对半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的概念。了解集成电路制造相关领域的新技术、新设备、新工艺，使学生具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。并为后续相关课程奠定必要的理论基础，为学生今后从事半导体集成电路的生产、制造和设计打下坚实基础。

通过半导体工艺的学习，使学生掌握半导体集成电路制造技术的基本理论、基本知识、基本方法和技能，对半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的概念，了解集成电路制造相关领域的新技术、新设备、新工艺，使学生具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。并为后续相关课程奠定必要的理论基础，为学生今后从事半导体集成电路的生产、制造和设计打下坚实基础。

1、电路的基本知识

2、数字电路、模拟电路的基本知识

3、半导体物理的基本知识

1、半导体制造技术导论（第二版），【美】Hong Xiao（萧宏）著，杨银堂 段宝兴译，电子工业出版社，2013.1。