低维半导体器件分析课程的主要目的和任务包括加强微电子专业学生对半导体器件相关专业原理、术语及阅读的熟悉程度，培养掌握阅读微电子专业的相关专业术语的技巧和方法，使同学能够熟练地查阅相关的科技文献，并能流利阅读和翻译相关的专业资料，为将来更深入地学习和从事科研工作打下坚实的基础。低维半导体器件分析的课程主要内容分为四大部分：(1) 低维材料，（2）低维半导体器件，（3）电学测试方法和（4）新兴表征技术。本课程充分利用实际生产中器件性能的不可控性，创造多变的分析问题情况，提高学生从实际问题出发在不同情况下利用专业知识进行思考、分析问题并提出可行性解决方案的能力，在此过程中逐渐培养学生对待科研工作的严谨求真、深入探究的专业素养及对科研的热情。
加强微电子专业学生对半导体器件相关专业原理、术语及阅读的熟悉程度，培养掌握微电子专业的相关专业术语及阅读、写作的技巧和方法，使同学能够熟练地查阅相关的科技文献，并能流利阅读和翻译相关的专业资料，为将来更深入地学习和从事科研工作打下坚实的基础。
第一章 低维材料
1.1 绪论以及石墨烯
1.2 超越摩尔定律的新型低维材料
第一章：低维材料单元测试
第一章：低维材料单元作业
第二章 低维半导体器件
2.1 场效应晶体管
2.2 传感器
2.3 存储器
第二章：低维半导体器件单元作业
第二章：低维半导体器件单元测试
第三章 电学测试方法
3.1 电阻率与方块电阻
3.2 掺杂测量
3.3 接触电阻
第三章 电学测试方法单元测验
第三章 电学测试方法单元作业
第四章 新兴表征技术
4.1 X射线衍射技术
4.2 红外光谱分析和拉曼测试技术
4.3扫描隧道和原子力显微镜技术
4.4扫描电镜技术
4.5透射电镜技术
4.6原位透射电镜技术
第四章 新兴表征技术单元作业
第四章 新兴表征技术单元测验
固体物理
半导体物理
半导体器件物理
集成电路工艺原理
为积极响应国家低碳环保政策， 2021年秋季学期开始，中国大学MOOC平台将取消纸质版的认证证书，仅提供电子版的认证证书服务，证书申请方式和流程不变。
电子版认证证书支持查询验证，可通过扫描证书上的二维码进行有效性查询，或者访问 https://www.icourse163.org/verify，通过证书编号进行查询。学生可在“个人中心-证书-查看证书”页面自行下载、打印电子版认证证书。
完成课程教学内容学习和考核，成绩达到课程考核标准的学生（每门课程的考核标准不同，详见课程内的评分标准），具备申请认证证书资格，可在证书申请开放期间（以申请页面显示的时间为准），完成在线付费申请。
认证证书申请注意事项：
1. 根据国家相关法律法规要求，认证证书申请时要求进行实名认证，请保证所提交的实名认证信息真实完整有效。
2. 完成实名认证并支付后，系统将自动生成并发送电子版认证证书。电子版认证证书生成后不支持退费。
《石墨烯——结构、制备方法与性能表征》朱宏伟，清华大学出版社
《半导体材料与器件表征技术》Dieter K. Schroder，大连理工大学出版社
《新材料表征技术》张霞，华东理工大学出版社
《材料分析方法》周玉，机械工业出版社
研究员
由高教社联手网易推出，让每一个有提升愿望的用户能够学到中国知名高校的课程，并获得认证。
网上有害信息举报（涉未成年人）：网站 https://www.12377.cn 邮箱（涉未成年人） youdao_jubao@rd.netease.com
粤B2-20090191-26
| 京ICP备12020869号-2 |
京公网安备44010602000207
©2014-2025
浙公网安备 33010802012594号
