半导体物理与器件课程设计旨在让学生系统地掌握半导体物理与器件的基本理论和技能，课程设计的主要内容包括：固体能带理论、平衡和非平衡状态半导体物理基础理论、半导体器件工作原理、器件模型、器件参数分析。通过课前知识预习、课堂知识讲授与讨论、课后作业与实验等，让学生系统地掌握半导体物理的基本理论；通过器件行为分析让学生系统地掌握半导体器件的工作原理；通过实际器件、前沿研究介绍及课外知识拓展引导学生将所学内容应用于器件的设计与分析，在实践中提高学生的动手能力和创新思维。

了解半导体科学的发展历史和未来发展趋势，了解半导体物理与器件在现代科技中的具体应用，了解半导体科学前沿进展和应用前景；掌握半导体物理基本原理，学会运用能带理论分析半导体特性，掌握载流子在平衡和非平衡状态下的性质，掌握半导体器件的工作原理和制备方法，了解半导体器件特性和应用范围，了解先进半导体制造关键工艺技术，培养学生建立半导体物理图像及解决问题的能力，锤炼学生科学思维和科研创新素质。

本课程要求学生具有较深厚的数学基础和物理知识，掌握半导体材料与半导体物理、与固体物理的量子理论的基本概念和基础知识。

前修课程：《热力学与统计物理学》《量子力学》和《固体物理学》

选用教材：【美】Donald A. Neamen 著，赵毅强，姚素英 解晓东等译，半导体物理与器件［M］（第四版），北京:电子工业出版社，2018。

参考教材：

1. C. Kittel【美】著，固体物理导论［M］，北京:中国科学出版社，2010。

  2. 曾谨言著， 量子力学，中国科学出版社，2012。

 3. 刘恩科，朱秉升，罗晋生 著，半导体物理学（第8版），北京：电子工业出版社，2023