《半导体物理实验》是微电子科学与工程以及集成电路设计与集成系统专业的重要专业实验课程之一。该课程的主要研究对象为半导体材料，半导体因其导电能力随外界条件改变而变化，在各种微电子器件，集成电路，太阳能电池以及各类传感器等不同领域中得到广泛的应用。通过该实践课程的学习，可以进一步加深学生对半导体理论知识和概念，特别是物理现象的理解，使学生更好的掌握半导体物理学的思想方法和研究方法以及实验技术；通过本课程中实验系统的搭建、实验方案的设计以及实验仪器的操作和调试，进一步培养学生的创新实践动手能力；课程中对各项物理参数的测量和计算，对各种物理现象的观测，可以加强学生在实验基础上的理论计算和归纳总结的能力，并借此过程培养其严谨的科学态度，使学生熟练掌握微电子行业中设计，分析，研究与制造等相关复杂工程问题中所涉及到的半导体材料参数的测量，表征和物理现象的验证等实验方法。

    通过该实践课程的学习，可以进一步加深学生对半导体理论知识和概念，特别是物理现象的理解，使学生更好的掌握半导体物理学的思想方法和研究方法以及实验技术；通过本课程中实验系统的搭建、实验方案的设计以及实验仪器的操作和调试，进一步培养学生的创新实践动手能力；课程中对各项物理参数的测量和计算，对各种物理现象的观测，可以加强学生在实验基础上的理论计算和归纳总结的能力，并借此过程培养其严谨的科学态度，使学生熟练掌握微电子行业中设计，分析，研究与制造等相关复杂工程问题中所涉及到的半导体材料参数的测量，表征和物理现象的验证等实验方法。

   通过该课程的学习培养学生理论结合实践的能力，是学生能够掌握半导体材料的性质以及表征等方面的实验研究方法，为学生今后解决各类半导体材料和器件以及集成电路设计和制造等相关复杂工程问题奠定基础。

       该实验课程滞后于理论课程《半导体物理 I 》与《半导体物理 II 》,学生学习这门实践课程前应该掌握非平衡少子寿命、禁带宽度、霍尔效应、PN结等基本的物理概念，在此基础上充分了解PN结在正向以及反向电压下的工作原理。

1.《微电子与集成电路技术实验教程》，樊永祥，桂智彬，张军琴编，西电教材科。

2. 《半导体物理学》（第五版），刘恩科、朱秉升等，电子工业出版社，2004。

3.《半导体物理与器件》（第三版），Donald A. Neamen(美)著，赵毅强、姚素英、解晓东等译，电子工业出版社，2007年9月。

4.《半导体器件物理》，刘树林、张华曹、柴常春著，电子工业出版社，2005年3月。

5.《半导体器件物理》(第三版)，施敏(美)等著，耿莉、张瑞智译，西安交通大学出版社，2008年6月。

6.《半导体物理问题与习题》(第二版)，田敬民编著，国防工业出版社，2005年1月。