集成电路制造工艺
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课程详情
课程评价
spContent=本课程是我院省品牌建设专业--微电子技术专业的重要核心课程,是无锡市精品课程和精品资源共享课程。课程团队编写的教材获评国家“十二五规划”教材,《氧化工艺设备的操作》和《二极管工艺参数的设计》《芯片制造中扩散工艺的设计与操作》分别获得国家和江苏省“信息化教学设计大赛一等奖、二等奖”。
—— 课程团队
课程概述

本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节,以集成电路生产过程为导向,根据企业岗位设置,对教学内容进行模块化设计,分基础模块、核心模块,拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解,同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。



授课目标

1.掌握双极和MOS集成电路工艺基本流程; 2.掌握集成电路制造各道工序的原理和方法、集成电路制造过程中的主要参数和检测方法; 3.了解新工艺与必要的生产管理知识; 4.具备集成电路制造工艺操作能力、主要工艺参数的分析能力、查阅新工艺新技术的能力、分析客户要求,设计工艺流程的能力;

课程大纲
预备知识

1.常用的半导体器件,如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。

2.双极集成电路和MOS集成电路的基本结构和工作原理。

证书要求

暂无证书

参考资料
  1. 《集成电路制造工艺》,孙萍主编,电子工业出版社。

  2. 《半导体工艺》,张渊主编,机械工业出版社。

  3. 《芯片制造-半导体工艺制程使用教程(第六版)》,Peter Van Zant著,电子工业出版社。

常见问题
  1. 内容比较多,知识点比较分散,专业术语需要理解。

  2. 理论内容如何与实践操作相结合。