哈尔滨工业大学

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课程概述

微电子工艺全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述芯片制造单项工艺:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、腐蚀的原理、方法、用途,以及所依托的物理化学基础知识。介绍金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。







证书要求

平时作业(客观题)50分,讨论(以主观问题为主)20分在线考试:30分;满分100分。

总分超过60分,可获得合格证书,超过80分可获得优秀证书。


预备知识

大学物理,大学化学

授课大纲

绪论,2学时

    1、 微电子工艺是讲什么的?

    2、 微电子工艺的发展历程如何?

    3、 微电子工艺有什么特点?

    4、半导体单晶硅有什么特性?

第一单元 硅衬底制备,共6学时

第1章 硅片制造

第2章 外延

单元测验

第二单元 氧化与扩散,共10学时

第4章 热氧化

第5章 扩散

第6章 离子注入

单元测验

第三单元 薄膜制备,共8学时

第7章 化学气相淀积

第8章 物理淀积

单元测验

第四单元 光刻,共8学时

第9章 光刻工艺

第10章 光刻技术

第11章 腐蚀技术

单元测验

第五单元 工艺集成与封装测试,共6学时

第12章 工艺集成

第13章 工艺监控

第14章 封装与测试


参考资料

教材:王蔚、田丽等主编,集成电路制造技术—原理与工艺,电子工业出版社

参考书:美Stephen A. Campbell著,曾莹等译,微电子制造科学原理与工程技术,电子工业出版社

常见问题

在绪论中将本课程用到的半导体物理基础知识囊括在:4、半导体单晶硅有什么特性?之中,如已了解相关知识,可忽略这部分内容