课程详情
课程评价
spContent=微电子工艺是一门介绍半导体集成电路制造技术的课程。我们每个人身边都会有几件电子产品,如电子钥匙、手机、平板电脑等,它们的核心部件都是集成电路芯片,通过本课程的学习能使大家了解这些芯片是如何做出来的,为什么随着它们性能的飞速提高,体积却能够越来越小,价格也能不断降低。
—— 课程团队
课程概述

本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高

本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。







授课目标

使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。

课程大纲
预备知识

大学物理,大学化学

证书要求

平时作业(客观题)50分,讨论(以主观问题为主)20分在线考试:30分;满分100分。

总分超过60分,可获得合格证书,超过80分可获得优秀证书。


参考资料

教材:王蔚、田丽等主编,集成电路制造技术—原理与工艺,电子工业出版社

参考书:美Stephen A. Campbell著,曾莹等译,微电子制造科学原理与工程技术,电子工业出版社

常见问题

在绪论中将本课程用到的半导体物理基础知识囊括在:4、半导体单晶硅有什么特性?之中,如已了解相关知识,可忽略这部分内容